반도체 소재 관련주 12종, 메모리 고객은 공시에 어떻게 보이나
반도체 소재 관련주 12종(전구체·특수가스·식각/CMP·포토레지스트)을 2026년 반기보고서 기준으로 역할, 반도체 제품군 비중과 분모, 10% 이상 고객 주석의 실명/익명, 삼성전자·SK하이닉스 고객·공급 관계 실명의 위치로 대조했다. 해외 8사의 고객·국가·사업부 매출 공개 범위를 붙였다.
아저씨가 보는 시장 이야기. AI 인프라·반도체·미국 주식부터 환율·정책·섹터 이슈까지, 숫자는 공시로 확인하고 출처는 밝히고 의견은 의견이라고 적습니다.
반도체 소재 관련주 12종(전구체·특수가스·식각/CMP·포토레지스트)을 2026년 반기보고서 기준으로 역할, 반도체 제품군 비중과 분모, 10% 이상 고객 주석의 실명/익명, 삼성전자·SK하이닉스 고객·공급 관계 실명의 위치로 대조했다. 해외 8사의 고객·국가·사업부 매출 공개 범위를 붙였다.
광케이블 관련주 10종을 2026 반기보고서 기준으로 역할, 광 관련 매출의 공개 단위와 비중의 기준, 1H26 실적, 계약·고객 공개로 대조했다. 제외 4종 사유와 해외 7사 비교 포함.
CXL 관련주 11종을 2026 반기보고서와 계약 공시 기준으로 역할, CXL 공개 근거, 1H26 실적, 수주·고객 공개 형태로 대조했다.
디자인하우스 관련주 7사(에이직랜드·가온칩스·에이디테크놀로지·코아시아·알파칩스·싸이닉솔루션·세미파이브)를 2026년 반기보고서 기준으로 파운드리 파트너, 개발·양산 매출 구성, 수주 공개 형태, 고객 집중도로 대조했다. 공개 범위는 회사마다 다르다.
대만 서버 관련주 5사(콴타·위스트론·위윈·훙하이·인벤텍)의 월매출과 북미 ODM 3사(셀레스티카·플렉스·자빌)까지 8사의 최신 분기 실적·마진 기준·고객 집중도를 공시 기준으로 비교했다. 2026년 10월 3일 기준.
AI 서버 기판 관련주 국내 상장 8종을 MLB·FC-BGA·메모리 모듈 기판·소재(CCL) 4개 역할로 나누고, 2026년 2분기 실적, 수주잔고, 9월까지 공시된 설비투자, 공시된 평균 판매가격을 역할별로 정리했다.
액침냉각 관련주 상장 9사를 냉각액·탱크 시스템·CDU 칠러·서버 검증·수요 운영자 5개 역할로 나누고, 2026년 10월까지 확인한 회사 발표와 반기보고서로 납품 이력·실증·매출 공개 범위를 정리했다.
유리기판 관련주 상장 9사와 비상장 2사를 기판 제조·코어 유리·공정 장비·공정 소재·검사 5개 역할로 나누고, 투자·공급·평가·매출 네 종류의 공개 근거 중 무엇이 공시로 확인되는지 정리했다.
HBM 장비 관련주 상장 10종과 비상장 2사를 본딩·웨이퍼 테스트·패키지 테스트·검사·소켓 5개 역할로 나누고, 2026년 공시된 공급계약 8건과 2분기 실적을 공정별로 연결했다.
최종 확인2026-10-01데이터국내 14사 2026년 반기보고서·회사 IR, TrendForce·Counterpoint 2Q26 집계다음 갱신3분기 보고서 공시 후(11월 중순) 또는 기업용 SSD 매출 분리 공시가
미국 SMR 관련주 8종목을 2026년 2분기 실적과 규제 진행 상황 기준으로 정리했다. 뉴스케일·오클로·엑스에너지 등 개발사부터 연료·부품·발전사까지, 각 종목이 지금 어느 단계에 있고 무엇을 확인해야 하는지 비교했다.
HBM 가격 전망을 트렌드포스·디지타임즈·증권가 전망으로 정리했다. 2027년 계약가 상승 근거 3가지, HBM4 단가 시나리오, 반대 시각과 9월 30일 마이크론 실적 체크포인트까지.