AI 반도체 ETF라는 이름을 단 상품은 국내 증시에만 열 개가 넘는다. 그런데 이름만 보고 고르면 낭패를 본다. 어떤 상품은 삼성전자와 SK하이닉스에 절반을 싣고, 어떤 상품은 대형주를 한 주도 담지 않은 채 기판과 장비 회사만 스무 개를 담는다. 어떤 상품은 아예 한국 주식이 없고 엔비디아(NVIDIA)와 TSMC로 채워져 있다. 같은 검색어로 나오는 상품들이 사실상 서로 다른 자산이라는 뜻이다.
아저씨가 2026년 8월 말 기준으로 국내 상장 AI 반도체 ETF 12종의 편입비중을 운용사 공식 페이지에서 하나씩 확인했다. 이 글은 수익률 순위표가 아니다. 각 상품이 실제로 무엇을 담고 있는지, 그 구성이 어떤 층(칩 제조, 부품·기판, 장비, 설계, 파운드리)에 쏠려 있는지를 뜯어본 기록이다. HBM만 따로 담는 ETF는 별도 글에서 다뤘으니 그쪽을 참고하면 되고, 중국 단일국가형(KODEX 차이나AI반도체TOP10)과 CPU 세부테마(KODEX 미국CPU반도체TOP10)도 비교군에서 제외했다. 일부 상품은 운용사가 상위 10종목만 공개해 그 범위 기준으로 서술했다.
국내 상장 AI 반도체 ETF, 세 갈래로 나뉜다
12종을 늘어놓고 보면 구조가 세 갈래로 갈린다.
첫째, 국내 대형주 집중형. 삼성전자와 SK하이닉스에 절반 안팎을 싣고 나머지를 소부장으로 채운다. KODEX AI반도체TOP2플러스, SOL AI반도체TOP2플러스, ACE AI반도체TOP3+, IBK K-AI반도체코어테크가 여기 속한다.
둘째, 국내 소부장 전용형. 대형 칩 제조사를 아예 빼고 소재·부품·장비 회사만 담는다. SOL AI반도체소부장, KODEX AI반도체핵심장비, TIGER AI반도체핵심공정이 여기다. RISE AI반도체TOP10은 대형주를 담긴 하지만 종목당 15% 캡을 걸어 중소형 비중이 3분의 2에 달하므로 실질적으로 이쪽에 가깝다.
셋째, 해외형. 미국·대만 반도체 중심으로 담거나(KODEX 미국AI반도체TOP3플러스, TIGER 미국필라델피아AI반도체나스닥, KIWOOM 글로벌AI반도체), 한국과 해외를 본격적으로 섞는다(SOL 글로벌AI반도체탑픽액티브).
열두 개를 한 줄씩 요약하면 이렇다.
| 상품(코드) | 한 줄 성격 (기준 26.8.27~28, 총보수 · 일부는 상위 10 기준) |
|---|---|
| KODEX AI반도체TOP2플러스(395160) | 삼전·하이닉스 50% + SK스퀘어(지주) 23%, 삼성전기 19% (0.45%) |
| SOL AI반도체TOP2플러스(0167A0) | 10종목 압축, TOP2 계열 62%에 소부장 꼬리 (0.45%) |
| ACE AI반도체TOP3+(469150) | 삼전·하이닉스·한미반도체에 76% 집중 (0.30%) |
| IBK K-AI반도체코어테크(0005G0) | TOP2 42%+부품·장비 절반 혼합 (0.28%) |
| RISE AI반도체TOP10(0093A0) | 15% 캡, 중소형 65%로 분산 (0.20%) |
| SOL AI반도체소부장(455850) | 대형주 0, 장비 40%+기판 26% (0.45%) |
| KODEX AI반도체핵심장비(471990) | 대형주 0, 기판 42%+장비 45% (0.39%) |
| TIGER AI반도체핵심공정(471760) | 대형주 0, 삼성전기·이수페타·LG이노텍 등 부품 70% (0.45%) |
| KODEX 미국AI반도체TOP3플러스(0151S0) | NVDA·AVGO·INTC 63%, 세레브라스 5% (0.49%) |
| TIGER 미국필라델피아AI반도체나스닥(497570) | 미국 설계·파운드리 70%+장비 24% (0.49%) |
| KIWOOM 글로벌AI반도체(473490) | TSMC·AMD·NVDA 60%+EDA 22% (0.40%) |
| SOL 글로벌AI반도체탑픽액티브(423170) | 한·미·대만 혼합, 메모리 48% (0.55%) |
대형주 집중형, 같은 TOP2라도 꼬리가 다르다
KODEX AI반도체TOP2플러스(395160)는 이 검색어의 대표 상품이다. 순자산 약 3조 9,563억 원, 2021년 7월 상장. 8월 28일 기준 편입은 삼성전자 26.3%, SK하이닉스 23.9%에 지주회사인 SK스퀘어 22.8%가 얹혀 상위 3종목이 73%를 차지한다. SK스퀘어는 칩을 직접 만드는 회사가 아니라 SK하이닉스 지분을 대량 보유한 지주회사이므로, 층으로는 별도(지주)로 두고 하이닉스 간접 노출의 상한값으로 읽는 것이 정확하다. 네 번째가 삼성전기 19.2%인데, 여기서부터가 이 상품의 성격이다. MLCC와 반도체 기판을 만드는 부품사가 5분의 1을 차지하고, 한미반도체 이하 장비·소부장 꼬리는 다 합쳐 6%가 안 된다. 요컨대 칩 제조와 지주를 합쳐 4분의 3, 부품 5분의 1의 구조다.
SOL AI반도체TOP2플러스(0167A0)는 2026년 3월에 상장한 후발주자인데 순자산이 5조 5,403억 원으로 이미 KODEX를 넘어섰다. 같은 FnGuide 계열 지수를 쓰지만 10종목으로 압축한 버전이다. 삼성전자 25.7%, SK하이닉스 22.7%, 삼성전기 15.0%, SK스퀘어 13.5%까지는 익숙한 그림이고, 차이는 꼬리에 있다. 이수페타시스 7.4%, 대덕전자 4.4% 등 기판 회사와 원익IPS·피에스케이·테스·브이엠 같은 전공정 장비가 11%를 채운다. KODEX보다 소부장 꼬리가 두껍다.
ACE AI반도체TOP3+(469150)는 셈법이 다르다. TOP3에 각 25%씩 총 75%를 집중하는 지수인데, 세 번째 자리가 삼성전기가 아니라 한미반도체 23.6%다. HBM 본딩 장비 회사가 삼성전자·SK하이닉스와 같은 급으로 들어가 있는 유일한 상품이다. 나머지 17종목은 각 1% 안팎의 균등 꼬리라 사실상 3종목 상품이라고 봐도 된다. 총보수는 연 0.30%.
IBK K-AI반도체코어테크(0005G0)는 2025년 1월 상장한 소형 상품으로, 삼성전자 21.7%, SK하이닉스 20.4%에 삼성전기 18.3%, 한미반도체 12.7%를 얹었다. TOP2 42%에 부품·장비 절반을 섞은 중간형이고 총보수 0.28%로 집중형 중에서는 싼 편이다. CCTV·비전 AI 회사인 한화비전이 2.4% 들어가 있는 게 특이점이다.
소부장 전용형, 대형주 없이 공정을 산다
SOL AI반도체소부장(455850)은 이름 그대로 소재·부품·장비만 담는다(운용사 공개 상위 10 기준, 커버 74%). 한미반도체 16.1%, 이수페타시스 10.6%, 주성엔지니어링 10.2%가 상위이고, 상위 10종목 안에 삼성전자도 SK하이닉스도 없다. 장비(한미·주성·원익IPS·HPSP·피에스케이)가 40% 이상, 기판·소재(이수페타시스·대덕전자·심텍·SKC)가 26%가량이고, 리노공업은 테스트 소켓이라는 후공정 테스트 부품으로 분류하는 것이 정확하다.
KODEX AI반도체핵심장비(471990)도 같은 동네다. 이수페타시스 23.2%, 한미반도체 19.1%, 주성엔지니어링 14.7%로 상위 3종목 쏠림이 소부장 ETF 중 가장 세다. 18종목 전체가 소부장이고, 기판 41.6%, 장비 44.8%로 반반 구조다.
TIGER AI반도체핵심공정(471760)은 이름에 “공정”이 들어가지만(상위 10 기준, 커버 91%) 실제 상위 편입은 삼성전기 22.9%, 이수페타시스 18.6%, LG이노텍 16.2%다. 장비보다 부품·기판이 70%를 차지한다. LG이노텍은 FC-BGA 등 반도체 패키지 기판 사업을 하지만 카메라·모빌리티 사업 비중도 큰 회사라, 편입비중 전체를 반도체 기판 노출로 읽으면 상한값이다. 장비주 ETF를 기대하고 들어가면 예상과 다른 물건을 받게 된다. 이름과 내용물의 간극이 12종 중 가장 큰 상품이다.
RISE AI반도체TOP10(0093A0)은 2025년 8월 상장한 신상품으로 접근이 또 다르다. 종목당 최대 15% 캡을 걸어 삼성전자 14.7%, SK하이닉스 12.2%로 대형주를 눌러 놓고, ISC 12.4%, 원익IPS 11.0%, 제주반도체 10.3%, 파두 9.2% 같은 중소형을 두 자릿수로 키웠다. 대형 3종(삼전·하이닉스·SK스퀘어) 합이 35%에 그치고 나머지 65%가 중소형이다. 총보수도 연 0.20%로 12종 중 가장 낮다. 중소형 반도체에 이만큼 실린 상품은 이 검색어 안에서 이것뿐이다.
해외형, 미국과 대만 반도체를 담는 네 가지 방식
KODEX 미국AI반도체TOP3플러스(0151S0)는 2026년 1월에 상장했다. 엔비디아 26.0%, 브로드컴(Broadcom) 20.5%, 인텔(Intel) 16.7%의 TOP3에 63%를 싣고, AMD·마이크론(Micron)·TSMC를 7~9%씩 얹었다. 눈에 띄는 건 웨이퍼스케일 AI 칩 회사 세레브라스(Cerebras) 5.5%다. 2026년 상장한 신생 종목까지 담는 미국 집중형이다.
TIGER 미국필라델피아AI반도체나스닥(497570)은 필라델피아반도체지수 계열의 AI 버전으로(상위 10 기준, 커버 94%), 엔비디아 21.5%, TSMC 18.1%, 브로드컴 12.8%에 ASML·램리서치(Lam Research)·어플라이드머티어리얼즈(Applied Materials)·KLA 같은 장비 4사가 24%를 차지한다. 미국형 중에서 장비 노출이 가장 두껍다. 시가총액 1조 원대로 해외형 중 규모도 가장 크다.
KIWOOM 글로벌AI반도체(473490)는 규모는 작지만(시가총액 460억 원 안팎) 구성이 독특하다. TSMC 20.3%, AMD 20.0%, 엔비디아 19.6% 다음이 케이던스(Cadence) 12.0%, 시놉시스(Synopsys) 9.9%다. 반도체 설계 소프트웨어(EDA) 두 회사에 22%를 실은 상품은 국내 상장 반도체 ETF 중 이것이 유일하다. 메모리는 0이고, 꼬리에 HPSP·DB하이텍·SFA반도체 등 국내 종목이 합계 0.6% 소량 들어 있다.
SOL 글로벌AI반도체탑픽액티브(423170)는 한국과 해외를 본격적으로 섞는 유일한 상품이다(상위 10 기준, 커버 92%). 삼성전자 21.3%, SK하이닉스 19.0%에 TSMC 17.5%, 마이크론 8.2%를 더해 메모리(삼전·하이닉스·마이크론)만 48%다. 이름은 글로벌 AI 반도체지만 내용물은 메모리 반이라, 메모리 사이클에 대한 노출이 해외형 중 가장 크다. 액티브형이라 총보수는 0.55%로 가장 비싸다.
층으로 다시 보면, 이름이 아니라 층을 골라야 한다
아저씨 방식대로 데이터센터 공급망의 층으로 다시 배열하면 이렇게 된다.
칩 제조 대기업(삼성전자·SK하이닉스)을 사고 싶다면 직접 노출은 KODEX·SOL TOP2플러스(TOP2 합 약 48~50%, 지주 SK스퀘어까지 더하면 62~73% 상한), ACE(약 53%+한미 24%), SOL 글로벌탑픽(약 40%) 순이다. 부품·기판 층은 TIGER 핵심공정(약 70%)이 압도적이고 KODEX TOP2플러스도 삼성전기 하나로 19%를 채운다. 장비 층은 KODEX 핵심장비와 SOL 소부장이 40%대, 미국 장비는 TIGER 필라델피아AI(24%)가 유일한 통로다. 설계·EDA 층은 KIWOOM 글로벌(EDA 22%)과 KODEX 미국TOP3플러스(설계 집중)가 나눠 갖는다. 중소형 분산은 RISE TOP10이 사실상 전용 상품이다.
같은 “AI 반도체 ETF”를 검색해 들어와도, 최종적으로 사는 것은 메모리 사이클일 수도, HBM 장비 사이클일 수도, 미국 빅테크의 칩 설계 마진일 수도 있다. 무엇이 오르길 기대하는지 먼저 정하고, 그 층이 실제로 두꺼운 상품을 고르는 순서가 맞다. 편입비중은 지수 정기변경과 시장 가격에 따라 계속 바뀌므로, 매수 전에 운용사 페이지에서 당일 구성종목(PDF)을 직접 확인하는 습관이 필요하다.
2026년 상장 러시, 선택지가 갑자기 늘어난 이유
이 판이 12종까지 불어난 것은 최근 일이다. 2021~2023년에는 KODEX TOP2플러스와 소부장 계열 정도가 전부였는데, 2025년 이후 신상품이 쏟아졌다. RISE AI반도체TOP10이 2025년 8월, IBK 코어테크가 2025년 1월, KODEX 미국AI반도체TOP3플러스가 2026년 1월, SOL AI반도체TOP2플러스가 2026년 3월에 상장했다. 여기에 2026년 2월에는 중국 AI 반도체만 담는 KODEX 차이나AI반도체TOP10, 8월에는 CPU 핵심 기업에 집중하는 KODEX 미국CPU반도체TOP10까지 나왔다. 운용사들이 같은 키워드를 놓고 각도만 바꿔 경쟁하는 국면이라, 앞으로도 이름이 비슷한 신상품이 계속 나올 가능성이 크다.
후발 상품이 나쁘다는 얘기가 아니다. SOL TOP2플러스처럼 반년 만에 기존 대표 상품을 규모로 추월한 사례도 있다. 다만 상장 1년 미만 상품은 분배금 이력이 없거나 짧고, 거래량이 얇은 경우가 있어 호가 스프레드를 확인할 필요가 있다. 규모가 작게 유지되는 ETF가 상장폐지로 정리되는 일은 실제로 있다. 2026년 8월에는 AI 인프라 테마의 PLUS 글로벌AI인프라가 상장폐지된 사례가 있었다.
고르기 전에 확인할 세 가지
첫째, 이름이 아니라 상위 5종목을 본다. “핵심공정”이라는 이름 아래 부품사가 70%인 상품도 있고, “글로벌”이라는 이름 아래 한국 메모리가 40%인 상품도 있다. 이 글의 층 분류가 그 간극을 메우기 위한 것이지만, 수치는 계속 바뀌므로 매수 시점의 구성종목을 직접 봐야 한다.
둘째, 분배와 과세 구조를 본다. 국내 주식형(KODEX·SOL·ACE·RISE 등 국내형)은 매매차익이 비과세이고 분배금에만 15.4%가 붙는다. 반면 해외형은 국내 상장이라도 매매차익이 배당소득세 과세 대상이다. 연금계좌 편입 가능 여부도 상품마다 다르니 계좌 유형에 따라 실효 수익이 달라진다.
셋째, 이미 보유한 자산과의 중복을 본다. 국내 대형주 집중형은 코스피 지수 ETF나 삼성전자 직접 보유와 상당 부분 겹친다. 미국형은 나스닥100이나 S&P500 ETF와 엔비디아·브로드컴 비중이 겹친다. AI 반도체 ETF를 더하는 것이 분산인지 같은 베팅의 중복인지는 계좌 전체를 놓고 봐야 판단이 된다.
자주 묻는 질문
AI 반도체 ETF 중 규모가 가장 큰 상품은 무엇인가요?
2026년 8월 말 기준 SOL AI반도체TOP2플러스가 순자산 약 5조 5,000억 원으로 가장 크고, KODEX AI반도체TOP2플러스가 약 4조 원으로 그다음이다. 두 상품 모두 삼성전자·SK하이닉스 중심의 국내 대형주 집중형이며, SOL 쪽이 2026년 3월 상장한 후발주자인데도 규모가 앞선다.
국내형과 미국형 AI 반도체 ETF는 뭐가 다른가요?
국내형은 삼성전자·SK하이닉스와 그 공급망(기판·장비)을 담아 메모리 사이클에 연동되고, 미국형은 엔비디아·브로드컴·TSMC 같은 설계·파운드리 회사를 담아 AI 가속기 수요에 연동된다. 같은 이름이라도 실제로 노출되는 산업 층이 다르므로, 편입비중 상위 5종목을 보고 판단하는 것이 정확하다.
총보수가 가장 낮은 AI 반도체 ETF는 무엇인가요?
이 글에서 확인한 12종 기준으로는 RISE AI반도체TOP10이 연 0.20%로 가장 낮고, IBK K-AI반도체코어테크 0.28%, ACE AI반도체TOP3+ 0.30% 순이다. 다만 총보수 외에 기타비용과 매매중개수수료가 실부담에 더해지므로, 보수 차이가 작을 때는 규모와 거래량도 함께 보는 편이 낫다.
편입비중은 어디서 확인하나요?
각 운용사 상품 페이지의 구성종목(PDF) 메뉴에서 매 영업일 기준으로 공개된다. 이 글의 수치도 모두 운용사 공식 페이지(삼성자산운용, 신한자산운용, 한국투자신탁운용, KB자산운용 등)에서 2026년 8월 27~28일 기준으로 확인한 값이다. 지수 정기변경 시점마다 구성이 크게 바뀔 수 있다.
이 글은 정보 제공 목적일 뿐이다. 언급된 어떤 종목에 대해서도 매수·매도 추천이 아니며, 투자 판단과 그 결과는 각자의 몫이다.
최종 확인: 2026-08-29
