AI 서버 기판 관련주 8종, 수주·증설·매출은 어디까지 공개됐나

AI 서버의 가속기·네트워크·메모리 연결을 맡는 부품이 기판이다. 가속기 보드와 네트워크 스위치의 고다층 인쇄회로기판(MLB), 칩을 보드에 연결하는 패키지 기판(FC-BGA), 서버 DRAM 모듈·SSD 모듈과 메모리 패키지에 들어가는 기판, 그리고 그 기판의 원재료인 동박적층판(CCL)까지 네 역할로 나뉜다.

2026년 9월까지 네 역할에서 설비투자 공시가 잇따랐고, 일부 회사는 수주잔고와 평균 판매가격도 공시한다. 국내 상장 8종을 역할별로 나누고, 2분기 실적·수주잔고·설비투자 공시·평균가격을 공시와 회사 발표 기준으로 구분해 적는다. 서버 완제품·ODM 쪽은 서버 관련주 허브와 미국 AI 서버 관련주에서 다뤘다.

확인할 지표는 세 가지다

첫째, 수주잔고와 제품 구성. AI 서버 기판 관련주 가운데 수주를 숫자로 공개하는 회사는 둘이다. 이수페타시스는 2026년 2분기 연결 매출 3,798.88억 원, 영업이익 770.64억 원(영업이익률 20.3%)으로 분기 최대를 냈고, 8월 18일 IR에서 별도 기준 수주잔고가 전분기 말 5,829억 원에서 6,222억 원으로 늘었고 일반 서버 매출 비중은 14%에서 9%로 줄었다고 설명했다(별도 사업 설명이므로 연결 영업이익률과 같은 모집단은 아니다). 대덕전자도 반기보고서 수주상황에 2026년 6월 30일 수주잔고 3,328억 원을 공시했다.

회사별 수주 인식 범위와 납기가 달라 두 숫자를 단순 비교하기는 어렵고, 부문 매출·제품 구성·가동률을 함께 봐야 한다. IR의 고객 사례는 A~E로 익명 처리돼 있어 이 글은 고객 실명을 쓰지 않는다.

둘째, 설비투자 공시. AI 서버 기판 관련주 네 역할 모두에서 2026년 9월까지 네 역할 모두에서 공시가 나왔다.

삼성전기는 9월 28일 세종 패키지 공장 4조 2,700억 원(투자 종료 예정 2028-05-31)과 베트남 자회사 공장 2조 5,100억 원(자산 취득 예정 2028-04-30)을 공시했다. 두산은 9월 17일 전자BG 신규시설 9,684억 원(국내 4,210억·해외 5,474억, 종료 예정 2028-12-31)을, 대덕전자는 5월 11일 생산동·부대시설 2,130억 원과 7월 20일 기계장치·부대시설 4,970억 원(두 건 모두 종료 예정 2027-12-31, 합계 7,100억 원)을 공시했다.

이수페타시스는 2024년 11월 8일 신규공장·설비 4,000억 원(투자기간 ~2028-12-31)을 공시했고, 8월 18일 IR에서 기존 6공장은 양산 중이며 추가 1차는 2027년 1분기, 2차는 신설 5공장과 함께 2028년 2분기 양산 계획이라고 밝혔다.

공시 금액은 발표된 투자액이지 집행 완료액이 아니고, 공시의 종료·취득 예정일과 회사가 말하는 가동 목표는 다른 지표다. 투자 결정에서 설치·인증·가동·매출까지 걸리는 시간은 프로젝트마다 다르며, 이수페타시스 IR은 2분기에 이미 증설 효과가 일부 반영됐고 3분기에 추가 효과를 예상한다고 설명한다.

셋째, 가격. AI 서버 기판 관련주의 평균 판매가격과 제품 구성은 일부 회사가 공시한다. 이수페타시스 반기보고서는 PCB 평균가격을 2026년 상반기 4,875,174원/㎡, 2025년 4,452,332원/㎡로 적고 고부가 제품 비중 증가를 설명한다. 삼성전기는 반도체 패키지기판 평균가격이 전년도 대비 18.7% 상승했다고, 두산은 CCL 평균가격을 69,132원(전년 60,127원)으로, 대덕전자는 제품 구성에 따른 가격 변동을 적는다.

다만 평균가격 상승에는 고부가 제품 비중 변화가 섞일 수 있다. 계약단가 인상 보도, 회사의 가격 전가 계획, 공시 평균가격, 영업이익률을 서로 다른 지표로 읽어야 하고, 이익률은 가격 외에도 제품 구성·가동률·원가·환율의 영향을 받는다.

AI 서버 기판 관련주, 역할을 4칸으로 나누면 보이는 것

AI 서버 기판 관련주를 역할로 나누는 이유는 보드·패키지·메모리 모듈이 단일 제조 순서가 아니라 결합 관계이기 때문이다. CCL(소재)로 PCB를 만들고, 칩은 FC-BGA 위에 패키지돼 보드에 실장되며, 메모리는 모듈 기판에 올라 보드에 꽂힌다. 아래 4칸은 역할 지도이지 각 회사가 모든 GPU·CPU에 납품한다는 거래관계 표가 아니다.

역할	무엇을 만드나	어디에 들어가나	국내 상장사	해외 비교(제품·공정 비교군)
① MLB(고다층 PCB)	용도·설계에 따라 층수와 적층 공정이 다른 고다층 PCB	가속기 베이스보드, 네트워크 스위치, 서버 메인보드	이수페타시스, 대덕전자(MLB 부문)	TTM(미국), 후뎬 WUS(중국), Shennan(중국), Gold Circuit(대만)
② FC-BGA(패키지 기판)	칩과 보드를 잇는 고밀도 기판	GPU·CPU·ASIC 패키지	삼성전기, LG이노텍, 대덕전자	이비덴(일본), 신코(일본, 2025-06 상장폐지), 유니마이크론(대만)
③ 메모리 모듈·패키지 기판	DIMM·SSD 모듈 PCB, 메모리 패키지 기판	서버 DRAM 모듈·SSD 모듈 및 메모리 패키지	심텍, 티엘비, 코리아써키트, 대덕전자(메모리 패키지)	—
④ 소재(CCL)	동박적층판, 고속·저손실 소재	①②③의 원재료	두산(전자BG)	파나소닉(일본), Elite Material(대만), ITEQ(대만)

②는 대형 부품사의 한 사업부라 전사 실적에서 부문 비중을 봐야 한다. ③은 메모리 사이클을 따라가므로 SSD 관련주·HBM 장비 관련주와 같은 메모리 계층 변수를 공유하되, DIMM·SSD PCB와 HBM 패키지는 다른 제품이다. ④는 ①②③의 원재료라 가장 넓게 걸치지만 두산이라는 연결 실체 안의 한 부문이다.

AI 서버 기판 관련주 종목 표: 2분기 실적과 수주·증설·가격 공개 범위

실적은 2026년 4~6월 3개월, 회사 전체 연결, 억 원이다. 증설·가격은 공시(DART)인지 회사 발표·IR인지 보도·리포트인지 구분했다.

회사	역할	2Q26 매출 / 영업이익	수주·증설·가격 근거와 수준	비고
이수페타시스	①	3,798.88 / 770.64	수주잔고(별도) 5,829→6,222억, 일반 서버 비중 14%→9%(8/18 IR). 신규공장·설비 4,000억 공시(2024-11-08, ~2028-12-31). 기존 6공장 양산 중, 추가 1차 1Q27·2차 2Q28 양산 계획, 2028년 연간 매출 캐파 2조 원 이상(회사 전망, IR). PCB 평균가격 1H26 4,875,174원/㎡(2025년 4,452,332원/㎡, 반기보고서)	IR 신규 고객 사례: HDI 16L, 가속기 베이스보드 26L, 800G 스위치 40L, 1.6T 스위치 46L·가속기 38L(익명 고객)
대덕전자	①②③	4,009.75 / 702.76	수주잔고 3,328억(2026-06-30, 반기보고서). 생산동·부대시설 2,130억(5/11)+기계장치·부대시설 4,970억(7/20) 공시, 합계 7,100억, 종료 예정 2027-12-31. 제품 구성에 따른 가격 변동(반기보고서)	8층 생산동·가동 시점·캐파 증가율은 증권사 리포트 추정, 공시 미확인
삼성전기	②	34,572.05 / 4,403.69	패키지솔루션 2Q 매출 7,716억(+37% YoY, +6% QoQ, 회사 실적 발표). 9/28 세종 패키지 공장 4조 2,700억(종료 예정 2028-05-31, 회사 뉴스 2028년 9월 생산 목표)·베트남 2조 5,100억(자산 취득 예정 2028-04-30, 회사 뉴스 준공·가동 목표 2030년 6월) 공시. 패키지기판 평균가격 전년 대비 +18.7%(반기보고서)	부문 매출 전체가 AI용 FC-BGA는 아님
LG이노텍	②	55,272.41 / 2,457.54	패키지솔루션 2Q 매출 4,984억(+20% YoY, 회사 발표). 베트남 공장 2026년 7월 착공·2027년 5월 완공 계획(RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA, 6/4 발표). ECTC 대면적·초대면적 FC-BGA 샘플 공개(5/27). 2030년 패키지솔루션 3조 원 이상 목표	부문에 FC-BGA 외 제품 포함
심텍	③	5,145.65 / 628.90	반기보고서: PC·서버·모바일·SSD용 메모리 모듈 PCB와 반도체 패키지기판 사업	특정 HBM 패키지 공급·AI 매출 분리액 미확인
코리아써키트	③	4,071.80 / 192.90	반기보고서: AI 데이터센터·일반 서버용 DDR5 6400 RDIMM, 기업용 EDSFF SSD, SOCAMM2 개발·샘플 승인·양산 납품 설명	연결 실적에 다른 연결회사 포함. 가속기 대형 MLB 직접 공급 근거는 별도
티엘비	③	882.43 / 127.73	반기보고서: 서버용 메모리 PCB, AI용 eSSD 수요, 주요 메모리 업체와 SOCAMM 개발·양산 대응	SSD 비중은 SSD 관련주 참조(전체 SSD 기준)
두산	④	55,861.47 / 4,884.26	전자BG 2Q 매출 6,760억·영업이익 2,013억(반기·1Q 보고부문 차감). 자체사업 매출 7,652억(+37.0% YoY) 중 전자BG 약 88%. 9/17 전자BG 신규시설 9,684억(국내 4,210·해외 5,474, 종료 예정 2028-12-31) 공시. CCL 평균가격 69,132원(전년 60,127원)	두산 연결에는 다른 연결 자회사 포함

AI 서버 기판 관련주 표에서 공시로 확인되는 설비투자는 삼성전기 6조 7,800억, 두산 9,684억, 대덕전자 7,100억, 이수페타시스 4,000억이다. 모두 발표된 투자액이며 집행 완료액이 아니고, 종료 예정일·취득 예정일은 가동 목표와 다른 지표다.

층수와 설계: 같은 PCB가 왜 다른 사업인가

AI 서버용 보드도 가속기·스위치·메모리 등 용도에 따라 설계가 다르다. 이수페타시스 IR의 신규 고객 사례만 봐도 HDI 16층, 가속기 베이스보드 26층, 800G 스위치 40층, 1.6T 스위치 46층·가속기 38층으로 제품마다 다르고, TTM은 데이터센터 PCB 역량으로 50층 이상을 제시한다. 층수뿐 아니라 면적, 배선 밀도, 다중 적층, 재료와 수율이 원가·생산능력·수익성에 영향을 준다. 수율이 낮아지는 것은 원가 부담이며, 그 자체가 판매가격 인상을 보장하지는 않는다.

FC-BGA도 마찬가지다. 스마트폰용 FC-CSP와 서버 CPU·GPU용 FC-BGA는 면적·층수·배선 밀도가 다르고, 대면적일수록 휨 제어와 수율이 어렵다. LG이노텍이 “대면적·초대면적 FC-BGA 샘플”을 따로 발표하는 것은 그 구간이 별도 시장이라서다. 소재인 CCL도 저손실·고속 전송용 등급과 일반 등급의 가격이 다르다.

ETF의 기판 노출은 상품마다 다르다

반도체 공정·장비 ETF 중에는 기판주 비중이 높은 상품도 있다. 반면 데이터센터·냉각 ETF는 투자 대상과 역할이 달라 같은 기판 노출로 볼 수 없다. 직접 종목과 ETF를 비교할 때는 해당 기준일의 전체 구성종목에서 MLB·패키지기판·메모리 기판·CCL 비중을 따로 확인해야 한다. 국내 반도체 ETF의 실제 구성 비교는 AI 반도체 ETF 비교에, 서버 인프라·냉각이라는 다른 역할의 ETF는 데이터센터 ETF·냉각 ETF에 정리했다.

관련주 목록에서 흔히 빠지는 세 가지

첫째, 고객 집중. 이수페타시스 반기보고서는 주요 고객 의존도를 익명으로 공시하고, IR의 고객 사례도 A~E로 표기한다. 소수 고객에 집중된 구조에서는 한 고객의 설계 변경이나 물량 조정이 분기 실적에 바로 반영될 수 있다. 수주잔고가 늘었다는 것과 그 잔고가 몇 고객에서 왔는지는 다른 정보다.

둘째, 인증 주기. 새 고객·새 제품은 샘플 → 인증 → 양산까지 분기 단위가 걸린다. “신규 고객 사례”나 “샘플 공개”는 양산 매출이 아니라 인증 진입일 수 있다. 회사 발표의 시제를 그대로 보존해서 읽어야 한다.

셋째, 부문 희석. 삼성전기·LG이노텍은 패키지솔루션이 전사의 일부이고, 두산은 전자BG가 연결 실적의 일부다. 세 회사의 기판 사업은 부문 실적 공시로 따라가야 하며, 전사 실적과 주가에는 다른 사업(MLCC·카메라모듈·광학솔루션·에너빌리티 등)의 영향도 함께 반영될 수 있다.

무엇을 확인하며 따라갈 것인가

AI 서버 기판 관련주를 따라갈 때는 세 가지다. 첫째, 수주잔고와 구성. 이수페타시스 분기 IR의 수주잔고·서버 비중, 대덕전자 반기·사업보고서의 수주상황이 어떻게 바뀌는지. 둘째, 공시된 설비투자의 진행. 삼성전기 세종·베트남, 두산 전자BG, 대덕전자, 이수페타시스 4,000억의 집행과 가동 발표가 공시·IR로 올라오는지. 셋째, 공시 평균가격과 부문 이익률. 반기·사업보고서의 평균 판매가격 표와 부문 영업이익률이 같은 방향인지, 회사가 말하는 가격 전가 계획이 다음 보고서에 어떻게 나타나는지. 이 셋이 바뀔 때 표를 갱신한다.

자주 묻는 질문

AI 서버 기판 관련주 중 수주를 숫자로 공개하는 회사는?

이수페타시스는 2분기 말 수주잔고 6,222억 원을 IR에 제시했고, 대덕전자도 반기보고서에 3,328억 원을 공시했다. 회사별 수주 인식 범위와 납기 특성이 달라 규모를 단순 비교하기는 어렵다. 부문 매출·제품 구성·가동률도 함께 확인한다.

삼성전기·LG이노텍을 기판 관련주로 봐도 되나?

패키지솔루션 부문이 FC-BGA를 만들고 2분기 부문 매출은 각각 7,716억 원·4,984억 원이지만, 전사 매출 3조 4,572억 원·5조 5,272억 원의 일부다. 부문 실적 공시로 따라가야 하고, 부문 매출 전체가 AI용 FC-BGA도 아니다.

공시된 설비투자는 언제 가동되나?

공시에 적힌 것은 투자 종료 예정일(삼성전기 세종 2028-05-31, 대덕전자 2027-12-31, 두산 2028-12-31, 이수페타시스 2028-12-31)이나 자산 취득 예정일(삼성전기 베트남 2028-04-30)이고, 가동 목표는 회사 뉴스·IR에서 따로 말한다.

가동 목표는 (삼성전기 세종 2028년 9월 생산 목표, 베트남 2030년 6월 준공·가동 목표, 이수페타시스 추가 1차 2027년 1분기·2차 2028년 2분기). 두 지표를 하나의 양산 시점으로 합치지 않는다.

두산은 왜 AI 서버 기판 관련주에 들어가나?

두산 전자BG가 기판 원재료인 CCL을 만들고, 2분기 전자BG 매출 6,760억 원·영업이익 2,013억 원으로 자체사업 매출 7,652억 원의 약 88%다. 9월 17일 전자BG 신규시설 9,684억 원 투자도 공시했다. 다만 두산 연결 실적에는 다른 연결 자회사가 포함되므로 부문만 따로 봐야 한다.

해외 AI 서버 기판 관련주와 비교하면?

FC-BGA는 이비덴(일본)·유니마이크론(대만), MLB는 TTM(미국)·후뎬 WUS(중국), CCL은 파나소닉·Elite Material·ITEQ가 제품·공정 비교 대상이다. 이들은 비교군이며 현재 상장 여부와 투자 가능 시장은 별도로 확인해야 한다. 신코전기는 2025년 6월 상장폐지돼 현재 비상장 비교군이다. 이 글은 매수·매도 권유를 하지 않는다.

정보 제공용이며 특정 종목의 매수·매도 권유가 아니다. 최종 확인: 2026-10-02

최종 확인 2026-10-02 · 데이터: 이수페타시스 8/18 2Q IR·2026 반기보고서(II.2 평균가격·II.4 수주)·2024-11-08 투자 공시, 대덕전자 반기보고서·5/11·7/20 투자 공시, 삼성전기 반기보고서·2Q 실적 발표·9/28 세종·베트남 투자 공시·9/29 뉴스룸, LG이노텍 2Q 실적 발표·6/4·5/27 발표·반기보고서, 심텍·코리아써키트·티엘비 반기보고서, 두산 반기보고서·1Q 보고서(보고부문)·2Q IR·9/17 투자 공시, TTM 데이터센터 PCB 역량 페이지 · 방법: 실적은 연결 3개월 열, 증설은 공시 금액·종료/취득 예정일과 회사 가동 목표 분리, 가격은 공시 평균가격만 표에 기재, 수주는 공시·IR 범위 명시, 고객은 익명 유지 · 다음 갱신: 3분기 보고서(11월 중순) 또는 설비투자 집행·가동 공시