미국 ASIC 관련주, 공시 수치로 본 엔비디아와의 거리

몇 달에 한 번씩 커스텀 실리콘이 엔비디아의 시대를 끝낸다는 제목이 올라옵니다. 근거가 없는 말은 아닙니다. 하이퍼스케일러는 실제로 자체 가속기를 설계하고 있고, 공시된 AI 반도체 라인이 가장 큰 파트너인 브로드컴은 비슷한 시기에 끝난 분기에서 그 라인의 전년 대비 증가율이 엔비디아 데이터센터보다 높았습니다. 다만 미국 ASIC 관련주를 두고 오가는 비교는 대부분 숫자가 아니라 형용사로 이루어집니다. 숫자는 왕이 무너진다는 말보다 훨씬 구체적인 이야기를 합니다.

먼저 결론입니다. 커스텀 칩은 아직 이기지 않았습니다. 브로드컴의 AI 반도체 공시 라인이 전년 대비 더 빠르게 성장했지만, 엔비디아 데이터센터 매출은 여전히 약 7배 큽니다. 그리고 이 두 숫자는 애초에 같은 범위를 재고 있지 않습니다.

이 글은 그 헤드라인 아래에 있는 구조를 정리합니다. 양쪽이 실제로 얼마나 큰지, 공시된 숫자에 무엇이 들어 있고 무엇이 빠져 있는지, 하이퍼스케일러가 왜 둘 다 사는지, 그리고 공급망 안에서 돈이 어디에서 갈리는지입니다.

이 글에 등장하는 미국 상장사이 글 안에서의 역할
브로드컴 (AVGO)커스텀 가속기와 AI 네트워킹을 한 라인으로 함께 공시
그래서 이 라인은 커스텀 가속기 사업의 상한선입니다
마벨 (MRVL)커스텀 XPU 노출은 있으나 별도 매출 미공시
데이터센터 안에 포함되어 보고됩니다
엔비디아 (NVDA)비교 기준이며 순수 ASIC 프록시가 아님
범용 GPU를 파는 쪽입니다
세레브라스 (CBRS)표준적인 공동설계 모델과 다른 예외 사례
외부 HBM을 붙이지 않는 아키텍처
추천이나 순위가 아니라, 이 글에서 각 회사가 어떤 자리에 있는지만 정리한 표입니다.

미국 ASIC 관련주 이야기는 숫자 하나에서 시작합니다

엔비디아는 2026년 4월 26일에 끝난 분기에 데이터센터 매출 752억 달러를 보고했습니다. 전년 대비 92% 증가이며 발표일은 2026년 5월 20일입니다. 주요 커스텀 가속기 파트너인 브로드컴은 2026년 5월 3일에 끝난 분기에 AI 반도체 매출 108억 달러를 보고했고 전년 대비 143% 증가였습니다. 발표일은 2026년 6월 3일입니다.

두 분기는 일주일 차이로 끝납니다. 그 기준으로 보면 한쪽 라인이 다른 쪽의 약 7배입니다. 다만 범위가 같지 않습니다. 엔비디아는 데이터센터 세그먼트 전체를 보고하고, 브로드컴은 AI 반도체를 보고합니다. 증가율은 반대 방향입니다.

두 문장이 동시에 참입니다. 브로드컴의 AI 반도체 공시 라인이 더 빠르게 성장했고, 동시에 그 라인은 여전히 기존 강자가 보고한 분기 매출의 일부에 그칩니다. 어느 쪽도 시장점유율 숫자가 아닙니다. 두 공시가 서로 다른 범위를 덮고 있기 때문입니다.

미국 ASIC 관련주 비교: 엔비디아 데이터센터 매출과 브로드컴 AI 반도체 매출의 크기 격차
분기 종료일이 일주일 차이인 두 공시의 크기 비교입니다.

AI 매출이라는 항목에 실제로 무엇이 들어 있나

브로드컴이 보고하는 항목의 이름은 AI 반도체 매출입니다. 커스텀 가속기 매출이 아닙니다. 회사는 이 라인을 커스텀 AI 가속기와 AI 네트워킹 양쪽에 귀속시키고 있고, 브로드컴은 이더넷 스위치의 주요 공급사이기도 합니다.

커스텀 쪽만 보고 논지를 세우려는 사람에게 이건 중요한 차이입니다. 그 라인의 성장 일부는 네트워킹 계층에서 나오고, 네트워킹은 경쟁 상대도 사이클도 다릅니다.

엔비디아 데이터센터 라인에도 네트워킹이 들어 있습니다. GPU 주변의 인터커넥트를 함께 팔기 때문입니다. 다만 공시 형태는 다릅니다. 엔비디아는 해당 분기에 기존 하위시장 기준으로 컴퓨트와 네트워킹을 별도 공개했습니다. 반면 브로드컴은 커스텀 가속기와 AI 네트워킹을 분리하지 않았습니다. 그래서 외부에서 커스텀 가속기만 따로 잴 수 있는 쪽은 없습니다.

하이퍼스케일러는 왜 고르지 않고 둘 다 사는가

이 선택은 양자택일이 아닙니다. 두 설계는 서로 다른 질문에 답하고, 그래서 가장 큰 구매자들은 갈아타는 대신 병행합니다.

범용 GPU는 일반 도구입니다. 다음 달에 연구팀이 무엇을 만들어내든 돌아가고, 업계가 이미 아는 소프트웨어 스택과 함께 오고, 우선순위가 바뀌면 사내에서 다른 용도로 돌리거나 되팔 수 있습니다.

커스텀 가속기는 베팅입니다. 좁은 워크로드 계열이 실리콘에 묶어둘 만큼 오래 안정적으로 유지된다는 쪽에 겁니다. 베팅이 맞으면 그 작업에서 비용과 전력이 좋아집니다. 틀리면 재설계에 수년이 듭니다.

대규모 추론이 가장 많이 인용되는 사례지만 구분이 깔끔하지는 않습니다. 구글은 TPU를 대규모 학습과 추론 모두에 쓴다고 설명하고, AWS는 학습용과 추론용 계열을 따로 운영합니다. 투자자 입장에서 중요한 것은 커스텀이 추론 전용이라는 통념이 공시와 맞지 않는다는 점입니다.

미국 ASIC 관련주 이해를 위한 범용 GPU와 커스텀 가속기 비교
서로 다른 질문에 답하는 두 설계입니다.
프로그램현재 역할과 시사점
구글 TPU대규모 학습과 추론 모두 담당
커스텀 실리콘이 추론 전용이 아니라는 뜻
AWS 트레이니엄과 인퍼런시아학습용과 추론용 계열을 따로 운영
칩 하나가 아니라 경제성 기준으로 워크로드를 나눌 수 있다는 뜻
메타 MTIA추론에서 시작해 학습과 생성 워크로드로 넓히는 로드맵
커스텀 프로그램은 고정된 것이 아니라 확장될 수 있다는 뜻
서로 다른 질문에 답하는 두 설계, 그래서 큰 구매자는 둘 다 운영합니다.

돈은 컴퓨트 계층 어디에서 갈리나

커스텀 대 범용이라는 말은 설계를 누가 소유하는지를 설명합니다. 누가 돈을 받는지를 설명하지는 않습니다. 설계 아래의 공급망은 두 경로가 대부분 공유하기 때문입니다.

설계와 IP. 실제로 달라지는 계층은 여기입니다. 엔비디아는 부품 전체를 설계해서 팝니다. 커스텀 쪽은 참여 형태가 프로그램마다 다릅니다. 아키텍처와 물리 설계를 더 많이 가져가는 하이퍼스케일러도 있고, 브로드컴이나 마벨 같은 파트너가 공동 개발, IP, 구현, 패키징, 네트워킹, 턴키까지 맡는 경우도 있습니다.

파운드리. 두 경로 모두 같은 소수의 파운드리에서 선단 공정으로 제조됩니다. 범용에서 커스텀으로 옮겨가는 것은 설계자들 사이에서 마진을 옮길 뿐, 웨이퍼 주문을 다른 산업으로 옮기지 않습니다.

첨단 패키징과 메모리. 현재 선단 데이터센터 가속기 대부분은 고대역폭 메모리와 그것을 로직에 붙이는 패키징을 사용합니다. 다만 아키텍처별 탑재량과 공급사 점유율은 달라질 수 있습니다. 어느 설계가 이기는지에는 상대적으로 둔감한 구간이고, 그래서 우리는 이 층을 따로 추적합니다.

예외. 외부 고대역폭 메모리에 의존하지 않는 아키텍처도 있습니다. 나스닥에 CBRS로 상장된 세레브라스는 웨이퍼스케일 다이 위의 대용량 온칩 SRAM을 가속기 자체의 메모리로 쓰고 HBM을 붙이지 않습니다.

정리하면 이 싸움은 설계 계층을 두고 벌어지고, 그 아래 계층은 어느 설계가 이기는지보다 전체 물량에 더 크게 좌우됩니다.

미국 ASIC 관련주 공급망에서 갈리는 층과 공유하는 층
설계 계층만 갈리고 그 아래는 공유됩니다.

미국 ASIC 관련주, 다음 실적에서 확인할 네 가지

엔비디아는 2026년 8월 26일에 다음 분기 실적을 발표하고, 커스텀 쪽 기업들은 각자의 일정으로 발표합니다. 헤드라인 숫자를 읽는 대신 이 네 가지 공시를 보는 편이 구도를 움직입니다.

  1. 같은 방식으로 잰 격차. 데이터센터 매출과 AI 반도체 매출을 비교하되 개별 숫자가 아니라 비율을 봅니다. 여러 분기에 걸쳐 비율이 좁혀지는지가 신호입니다.
  2. 커스텀 라인이 분리 공시되는가. 가속기와 네트워킹이 한 줄로 묶여 있는 한 외부에서는 커스텀 가속기 사업의 크기를 정확히 잴 수 없습니다.
  3. 중국. 엔비디아는 가이던스에서 중국 데이터센터 컴퓨트 매출을 가정하지 않는다고 명시했습니다. 브로드컴은 같은 형태의 배제를 공시하지 않았습니다. 두 회사의 공시 형태가 비대칭이라는 뜻입니다.
  4. 프로그램 수와 출하량. 설계 수주는 랙이 설치되기 몇 년 전에 발표됩니다. 새 프로그램은 2028년 매출에 대한 이야기이고, 출하와 캐파 관련 표현이 올해에 대한 이야기입니다.

숫자는 한곳에 모읍니다

위 내용은 구조이고, 아래 수치는 시간이 지나면 바뀝니다. 최종 확인: 2026-08-15.

항목최신 수치와 상태
엔비디아 데이터센터 매출752억 달러, 전년 대비 92% 증가
확정 실적(REPORTED) · 2026-04-26 종료 분기, 2026-05-20 발표
엔비디아 데이터센터 내역컴퓨트 604억 달러, 네트워킹 148억 달러
확정 실적(REPORTED) · 기존 하위시장 기준으로 별도 공개, 동일 분기
엔비디아 전사 매출816억 달러, 전년 대비 85% 증가
REPORTED · 동일 분기
엔비디아 다음 분기 가이던스910억 달러, 상하 2%
전망치(FORWARD-LOOKING) · 데이터센터가 아니라 전사 매출. 중국 데이터센터 컴퓨트 매출 미가정
브로드컴 AI 반도체 매출108억 달러, 전년 대비 143% 증가
REPORTED · 2026-05-03 종료 분기. 커스텀 가속기와 AI 네트워킹 포함
브로드컴 전사 매출약 222억 달러, 전년 대비 48% 증가
REPORTED · 동일 분기
브로드컴 다음 분기 AI 가이던스160억 달러, 전년 대비 200% 이상 성장
FORWARD-LOOKING · 전사가 아니라 AI 반도체만. 회사 전망, 2026-06-03
마벨 전사 매출24억 1,800만 달러, 전년 대비 28% 증가
REPORTED · 2026-05-02 종료 분기. 커스텀 실리콘은 데이터센터 안에 포함되고 별도 공시되지 않음
데이터센터 대 AI 반도체 비율약 7 대 1
파생값(DERIVED) · 위 두 보고 항목에서 파생. 범위가 다른 두 공시의 크기 비교이며 시장점유율이 아님
보고된 실적과 회사 가이던스. 가이던스는 회사의 전망이며 우리의 예측이 아닙니다.

한국 투자자에게 이 구도가 닿는 지점

한국에서 이 주제를 보는 사람에게 실질적인 함의는 설계 계층이 아니라 그 아래에 있습니다.

설계 전쟁의 승패와 비교적 무관하게, 현재 선단 가속기 대부분은 고대역폭 메모리와 첨단 패키징을 씁니다. 커스텀으로 무게가 옮겨가도 그 수요 자체가 사라지지는 않습니다. 다만 아키텍처별 탑재량과 공급사 점유율은 달라질 수 있습니다. 국내 상장사가 밀집한 구간이 바로 이 층입니다. 엔비디아냐 브로드컴이냐라는 질문은 국내 메모리와 패키징 계열에는 생각보다 덜 결정적입니다. 관련 구조는 마이크론 하이닉스 비교에서 따로 다뤘습니다.

반대로 주의할 점도 같은 자리에 있습니다. 이 층은 설계 승패에는 둔감하지만 전체 설비투자 규모에는 민감합니다. 하이퍼스케일러가 지출 속도를 늦추면 어느 설계가 이기든 양쪽 공급망 모두 수요 압력을 받을 가능성이 큽니다. 그래서 우리는 설계 경쟁보다 분기별 설비투자 공시를 더 자주 확인합니다.

내 판단

커스텀 실리콘이 한 번에 엔비디아를 대체하는 그림은 아닙니다. 특화가 설계 비용을 감당할 만한 워크로드부터 가져가는 중입니다. 공시된 매출 풀은 여전히 엔비디아가 훨씬 크게 가져가고 있고, 커스텀 쪽 숫자는 아직 커스텀만 따로 잴 수 있는 형태가 아닙니다. 판정을 내리기에는 공시가 부족하고, 그 부족함 자체가 지금 이 주제에서 가장 정확한 사실입니다.

자주 묻는 질문

ASIC은 무엇의 약자인가요?

주문형 반도체를 뜻하는 Application-Specific Integrated Circuit의 약자입니다. 무엇이든 돌리는 범용 칩이 아니라 특정 작업을 위해 설계된 칩을 가리킵니다. AI 맥락에서는 하이퍼스케일러가 자사 워크로드에 맞춰 만드는 가속기를 뜻하는 경우가 많습니다.

ASIC 반도체를 만드는 회사는 어디인가요?

참여 형태가 프로그램마다 다릅니다. 아키텍처와 물리 설계를 더 많이 보유하는 하이퍼스케일러도 있고, 브로드컴이나 마벨 같은 파트너가 공동 개발, IP, 구현, 패키징, 네트워킹, 턴키까지 제공하는 경우도 있습니다. 설계는 고객이 하고 제조는 파트너가 한다는 식으로 한 줄로 정리되지 않습니다.

미국 ASIC 관련주가 엔비디아를 대체하고 있나요?

공시된 숫자로는 아닙니다. 일주일 차이로 끝난 분기에서 엔비디아 데이터센터 라인은 브로드컴 AI 반도체 라인의 약 7배였고, 그 브로드컴 라인에는 네트워킹도 들어 있습니다. 사실인 것은 브로드컴의 AI 반도체 공시 라인이 더 빠르게 성장했다는 점이며, 이 라인에는 네트워킹이 함께 들어 있어 커스텀 가속기만의 성장률은 아닙니다.

왜 칩을 사지 않고 직접 설계하나요?

크고 안정적인 워크로드에 대해 외부 마진을 계속 지불하지 않기 위해서, 그리고 그 한 작업에 맞춰 전력과 비용을 조율하기 위해서입니다. 대가는 유연성입니다. 워크로드가 바뀌면 커스텀 부품의 가치는 떨어지고 재설계에는 수년이 걸립니다.

커스텀 실리콘으로 옮겨가면 메모리와 패키징 기업은 손해인가요?

현재 선단 가속기 대부분이 고대역폭 메모리와 첨단 패키징을 쓰기 때문에 그 사이의 이동만으로 수요가 사라지지는 않습니다. 다만 아키텍처별 탑재량과 공급사 점유율은 달라질 수 있고, HBM을 아예 붙이지 않는 아키텍처도 있습니다.

브로드컴 AI 매출은 왜 커스텀 가속기 매출과 같지 않나요?

회사가 커스텀 가속기와 AI 네트워킹을 한 줄로 보고하기 때문입니다. 분리되기 전까지 그 숫자는 커스텀 가속기 사업의 측정치가 아니라 상한선입니다.

설계 수주는 매출과 같은가요?

아닙니다. 발표되는 프로그램은 몇 년 뒤의 캐파를 설명합니다. 매출은 배치를 따라오고 배치 일정은 밀립니다. 프로그램 발표보다 출하와 캐파 관련 표현을 읽는 편이 낫습니다.

1년 뒤에 이 구도가 달라졌다면 무엇이 바뀐 것인가요?

여러 분기 연속으로 비율이 좁혀졌거나, 커스텀 가속기 매출이 별도로 공시되기 시작했거나, 비교의 한쪽에서 큰 지역 시장이 열리거나 닫히는 정책 변화가 있었을 것입니다. 네트워킹 계층이 분리 공시되는지도 같은 맥락에서 봅니다.

출처

이 글은 정보 제공을 목적으로 하며 투자 권유가 아닙니다. 투자 판단과 그 결과에 대한 책임은 투자자 본인에게 있습니다.

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