CXL 관련주 11종, 공시 문서에 CXL은 어디까지 나오나

삼성전자가 CXL 2.0 D램 모듈을 양산한다는 보도가 나올 때마다 CXL 관련주로 묶이는 종목 목록이 돈다. 네오셈·엑시콘·파두·코리아써키트·티엘비·오킨스전자·퀄리타스반도체·오픈엣지테크놀로지가 단골이다. 그런데 이 회사들의 2026년 반기보고서를 열어 보면, 매출표에 CXL이라는 품목을 따로 적은 회사는 이번에 비교한 11사 중 한 곳도 없다. CXL이 어떤 근거로 적혀 있는지 — 연구개발 과제인지, 개발 완료인지, 초기 양산인지, 수주·매출 서술인지, 시장 전망인지 — 는 회사마다 다르고, 사업의 내용이 아니라 자금 사용실적 같은 다른 절에서 근거가 나오는 회사도 있다. 이 글은 CXL 관련주 11종을 역할로 나누고, 각 회사가 공시 문서에 CXL을 어떤 문구로 적었는지, 1H26 실적과 수주·고객을 어디까지 공개했는지 한 표에 놓는다. 보도와 증권사 리포트의 표현은 “보도 인용”으로만 구분해 적는다. 공시에 CXL 금액이 없다는 사실로 사업 크기나 이익 기여를 판단하지는 않는다 — 분리되지 않은 것과 없는 것은 다르다.

CXL 관련주를 역할로 나누면 네 묶음이다

CXL(Compute Express Link)은 CPU와 메모리·가속기 사이를 PCIe 물리계층 위에서 캐시 일관성을 유지하며 잇는 인터커넥트 표준이다. 서버 안에서 D램 슬롯 한계를 넘어 메모리를 확장하거나(Type 3 메모리 확장), 여러 서버가 메모리 풀을 나눠 쓰게 하는 것이 주된 용도다. 규격은 CXL 컨소시엄이 2024년 12월 3일 3.2를, 2025년 11월 18일 4.0(128GT/s)을 발표했다. 이번에 비교한 호스트 자료 — 인텔 제온 6 제품 브리프(“CXL 2.0 최대 64레인, Type 1·2·3”)와 AMD EPYC 9005 아키텍처 문서(“CXL 2.0”) — 는 CXL 2.0 지원을 명시한다. 신형 디바이스가 상위 규격(3.1·3.2)을 지원하는 것과 실제 시스템에서 그 기능을 쓸 수 있는 것은 별개이며, 호스트·디바이스·소프트웨어 조합과 하위 호환성을 함께 봐야 한다. 이 글에서 “개발 완료” 문구만으로 납품·매출을 판단하지 않는 이유다.

국내 상장사를 역할로 나누면 네 묶음이다. 첫째, CXL 메모리 모듈을 만드는 메모리 제조사(삼성전자·SK하이닉스). 둘째, 그 모듈을 검사하는 테스트·소켓·신뢰성 회사(네오셈·엑시콘·오킨스전자·큐알티). 셋째, 모듈 안에 들어가는 컨트롤러·스위치 칩이나 인터페이스 IP를 설계하는 회사(파두·오픈엣지테크놀로지·퀄리타스반도체). 넷째, 모듈의 기판을 만드는 PCB 회사(코리아써키트·티엘비). 여기에 디자인하우스 쪽에서 CXL 설계 용역 계약을 공시한 에이직랜드가 있는데, 이 회사는 디자인하우스 관련주 글에서 다뤘으므로 이 글에서는 계약 한 건만 짚는다.

역할표: 11사가 공시 문서에 CXL을 적은 방식

기준은 2026년 반기보고서(2026년 8월 13~14일 제출)의 II 사업의 내용·III 재무·XI 기타 투자자 보호·XII 상세표, 2025년 사업보고서 II, 그리고 2025~2026년 단일판매·공급계약 공시(조사 범위 안의 건)다. “공개 근거” 열은 회사가 공시에 쓴 문구를 발췌·요약한 것이고, 따옴표는 짧은 실제 구절에만 썼다. 역할이 IP·시험 서비스·PCB·메모리 모듈로 다르므로 하나의 서열로 세우지 않고, 개발·설계 완료·공급/양산·수주·매출 서술·시장 전망·미확인 중 공시에서 확인된 종류를 적었다. 보도에만 있는 표현은 이 표에 넣지 않았다.

회사(코드·시장)	역할	CXL 공개 근거(공시 문구 발췌·요약)	매출표 CXL 품목	CXL 명시 계약(확인 범위 안)
삼성전자(005930·유가)	CXL 메모리 모듈 CMM-D(MD220 CXL 2.0 128·256GB, MD310 CXL 3.2 256GB — 공식 제품 페이지)	II 사업의 내용에서 CXL 미발견. XII 연구개발실적에 “CXL (~2024.06.) 업계 최초 ‘레드햇 인증 CXL 인프라’ 구축” 1개 항목(인증·개발 이력)	없음(DS부문·메모리 제품군)	없음
SK하이닉스(000660·유가)	CMM-DDR5 96·128GB(CXL 2.0), 2세대 256GB(CXL 3.2 기반 — 전시 자료)	확인한 반기보고서 절(II·III·XI·XII)에서 CXL 미발견. 회사 보도자료 2025-04-22(서울 발표문 4/23) “96GB 고객 검증 완료, 128GB 검증 진행 중”은 공시 밖 공식 근거	없음(반도체 부문 단일)	없음
네오셈(253590·코스닥)	CXL 메모리 테스터(SSD 테스터 라인에 포함)	II.1 “CXL 3.1 Memory Tester를 세계 최초로 개발하여 수주 및 매출을 실현”(세계 최초는 회사 표현), II.6 연구개발실적 2026년 “개발 및 상용화 완료” — 수주·매출 실현 서술(금액 미구분)	없음(SSD 테스터·번인 테스터)	없음(수주표 품목 “반도체 검사장비 외”)
엑시콘(092870·코스닥)	CXL 테스터(SSD 테스터 플랫폼 파생)	II.6 “CXL 3.1 Tester — 개발완료”, II.1 “상용화하기 위한 준비”, “매출 확대를 기대” — 개발 완료 서술	없음(사업부문 주요제품에 “CXL 등” 나열)	확인한 8건에서 CXL 명시 내용 없음
오킨스전자(080580·코스닥)	검사용 소켓·스프링핀, 테스트 용역	II 시장 설명에 CXL 언급, 자사 단계는 II.7 신규사업 “CXL 기반 Test 설계를 완료하였으며, 관련 시장 진입을 추진” — 설계 완료 서술(제품 유형 미특정)	없음	없음
큐알티(405100·코스닥)	신뢰성 평가·분석 서비스	확인한 반기보고서 절과 2025 사업보고서 II에서 CXL 미발견 — 미확인(보도상 회사 관계자 발언만)	없음	없음
파두(440110·코스닥)	CXL 3.0 스위치 칩(미국 자회사 EEUM)	II.6 과제 표 “CXL스위치 반도체개발 과제 / 2022.08~ / FPGA 기반의 CXL 메모리 PoC 개발 / 적용제품: 개발중”, 향후계획 “switch IP의 기본적인 R&D는 완료… 방향과 속도를 조절” — 연구개발 과제	없음(SSD 컨트롤러·완제품·기타)	확인한 단일판매·정정 문서에서 CXL 명시 계약 미발견
오픈엣지테크놀로지(394280·코스닥)	DDR·LPDDR·HBM PHY·컨트롤러·NoC IP	II 사업의 내용에서 CXL 미발견. III.7-2 공모자금 사용실적에 “LPDDR5X·DDR5와 CXL 등 차세대 메모리 인터페이스를 지원하는 IP 솔루션 개발” 기재 — CXL 지원 IP 개발 근거 있음, 구체적 제품·단계 미확인	없음	없음(12건 IP 종류 미기재)
퀄리타스반도체(432720·코스닥)	PCIe·MIPI·UCIe PHY IP	자사 제품 서술에 CXL 없음. II.7 시장 설명 “PCIe 계열(PCIe, CXL 등)”. PCIe 6.x PHY “시제품 개발 완료·최초 고객 계약 완료” — PCIe 경유 간접 연관	없음(MIPI 36.1%·PCIe 38.6%·UCIe 14.1%)	없음(VeriSilicon 건은 “4nm PCIe 6.0 PHY IP”)
코리아써키트(007810·유가)	메모리 모듈 PCB(DDR5 RDIMM·CXL·MRDIMM·LPCAMM·SOCAMM2), 패키지 기판	II.7 “CXL… 제품의 초기 양산 및 후속으로 SOCAMM2용 PCB 제품 개발을 완료하여 양산을 진행”, “CXL은 2027년 이후 본격적인 양산 확대가 예상” — CXL 포함 제품군 초기 양산 서술(2025 사업보고서는 “2026년 본격 양산 예상”)	없음(PCB·FPCB·반도체 통합)	없음
티엘비(356860·코스닥)	메모리 모듈·SSD PCB	II.1 “CXL 메모리 확장 모듈 및 AI 서버용 고속 PCB 시장이 본격적으로 확대될 전망… 신제품 개발에 선제적으로 참여” — 시장 전망·개발 참여 서술(확인한 II에서 자사 샘플·양산 단계 미확인)	없음(인쇄회로기판 100%)	없음

표에서 보이는 것은 두 가지다. 하나, 이번에 비교한 11사의 2026년 반기보고서에서 CXL에 대해 “수주 및 매출을 실현”이라는 서술을 확인한 회사는 네오셈, “초기 양산”은 코리아써키트다. 둘, 메모리 모듈을 만드는 삼성전자·SK하이닉스는 사업의 내용에 CXL이 없고(삼성은 상세표에 인증 이력 1개 항목), 진행 상황은 뉴스룸·제품 페이지·전시 자료로 확인된다. 테마 목록에 자주 오르는 파두·퀄리타스·티엘비는 공시상 연구개발 과제이거나, PCIe 경유 간접 연관이거나, 시장 전망 서술이다. 오픈엣지는 사업의 내용이 아닌 공모자금 사용실적에서 근거가 나온다 — 어느 절을 보느냐에 따라 “언급 없음”으로 잘못 읽히는 사례다.

종목 표 1: 1H26 실적 (중소형 9사)

삼성전자·SK하이닉스를 뺀 9사의 연결 실적이다. 금액은 억 원, 소수 첫째 자리 반올림. 2분기는 손익계산서 3개월 열. 퀄리타스반도체는 2026년 미국 법인 설립으로 올해부터 연결이고 FY25까지는 개별이다. 아래 손익은 각 회사의 전체 연결 실적이다. CXL 매출을 별도 항목으로 분해할 수 없어 그 기여액을 산정하지 않으며, 공시에 별도 금액이 없다는 사실만으로 사업 규모가 작거나 해당 기간 실적에 기여하지 않았다고 판단할 수는 없다. 1H26과 FY25는 기간이 다른 참고치이고, 성장이나 전환을 판정하는 비교가 아니다.

회사(범위)	1H26 매출 / 영업손익	2Q26 매출 / 영업손익	FY25 매출 / 영업손익
네오셈(연결)	505.2 / +120.2	360.0 / +114.2	639.4 / +40.6
엑시콘(연결)	412.7 / +21.7	314.7 / +41.3	660.3 / +0.8
오킨스전자(연결)	607.0 / +120.0	350.8 / +83.9	943.7 / +110.9
큐알티(연결)	389.1 / +42.0	185.0 / +12.3	688.6 / +47.8
파두(연결)	1,327.1 / +239.1 (반기순손실 −499.1)	731.7 / +162.2	924.2 / −654.7
오픈엣지테크놀로지(연결)	56.2 / −152.7	29.4 / −62.5	160.6 / −289.1
퀄리타스반도체(연결)	115.0 / −56.1	63.4 / −8.7	53.5 / −244.7 (개별)
코리아써키트(연결)	8,270.8 / +457.3	4,071.8 / +192.9	15,097.3 / +538.2
티엘비(연결)	1,640.8 / +234.9	882.4 / +127.7	2,585.0 / +259.6

9사 중 1H26 영업흑자는 7사, 영업적자는 IP 2사(오픈엣지·퀄리타스)다. 매출 구성은 회사가 공시한 분류 그대로다 — 네오셈 SSD 테스터·번인 테스터, 엑시콘 Memory Tester 91.1%·SSD Tester 8.9%(별도), 오킨스전자 소켓·스프링핀 91.9%·테스트 용역 6.7%, 큐알티 신뢰성평가 59.8%·종합분석 30.2%, 파두 SSD 컨트롤러 81.6%·완제품 13.3%·기타, 오픈엣지 라이선스 68.4%, 퀄리타스 PCIe 38.6%·MIPI 36.1%·UCIe 14.1%, 코리아써키트 PCB 65.95%·FPCB 26.39%·패키징 7.26%, 티엘비 인쇄회로기판 100%. 네오셈처럼 넓은 테스터 품목 안에 CXL 장비가 포함된다고 서술하는 회사가 있으므로, 어느 품목에서 영업이익이 나왔는지를 제품별 매출 비중으로 배분하지 않는다.

종목 표 2: 수주·고객 공개 형태 (중소형 9사)

수주 정보는 반기보고서 II.4 기재 기준이며 회사별 표의 기준일과 포함 계약이 다르다. 엑시콘 표에는 7월 계약이 포함돼 6월 말 잔고와 같지 않다. 이후 확인한 계약을 기존 잔고에 단순 가산하지 않았다. 고객 비중은 회사가 직접 기재한 값(파두·오픈엣지·퀄리타스·코리아써키트·큐알티)과, 주석의 고객 금액을 당반기 연결 매출(원 단위)로 나눠 소수 둘째 자리에서 반올림해 첫째 자리까지 표시한 계산값(네오셈·엑시콘·오킨스전자, [계산])을 구분했다. 익명 고객의 실명은 추정하지 않는다. R&D 비중은 회사별 공시 산식이며 연결/별도·정부보조금 차감 여부가 달라 순위 비교에 쓰지 않는다.

회사	수주 공개 형태	계약 공시(확인 범위 안)	10% 이상 고객(분모 당반기 연결 매출)	R&D/매출(회사 산식)
네오셈	II.4 표 있음 — USD 28,463천 총액·잔고 26,260천 + 삼성전자 CLT 인터페이스 보드 69.0억. 품목 “반도체 검사장비 외”	9건 중 해외 7건 상대방은 종속회사 NEOSEM TECHNOLOGY INC.(연결 내부 계약, 최종 외부 고객 비공개), 국내 2건 삼성전자 CLT 인터페이스 보드 69.0억(9/28 정정, 종료일 11/4)·CLT 메모리 테스터 86.0억(7/8)	익명 2사 286.2억·149.6억 [계산 56.7%·29.6%]. 미국 소재 고객 매출 88%	8.00%
엑시콘	II.4 표 있음 — 총액 1,018.0억·잔고 846.0억(CLT·CIB·SSD 테스터, 7/7 계약 포함)	확인한 8건의 상대방은 삼성전자, 최대 2026-07-10 CLT 및 SSD 테스터 498.5억(매출 대비 75.5%). CXL 명시 계약 내용은 확인하지 못함	익명 1사 396.0억 [계산 95.9%]	20.70%
오킨스전자	수주표 없음(“초단납기 수시 수주”)	2025-01 삼성전자 테스트소켓 66.5억 1건, 2026년 신규 공시 없음	익명 3사 113.9억·95.6억·62.3억 [계산 18.8%·15.7%·10.3%, 합 44.8%]	3.94%(별도)
큐알티	수주표 없음(“수주 사업이 아님”)	없음	익명 1사 42%(회사 기재)	13.2%(별도)
파두	II.4 표 있음 — USD 205,625천 총액·잔고 191,755천, 진행 계약 11건, 품목 SSD 컨트롤러·완제품	공시진행 상대방 “해외 Nand Flash Memory 제조사”, “국내 반도체 제조사”, Macnica Galaxy Inc. 등, 일부 유보. 확인한 단일판매·정정 문서에서 CXL 명시 계약 미발견	Customer1 63.01%(회사 기재)	23.78%
오픈엣지테크놀로지	수주표 없음(기밀)	공시진행 12건 IP 라이선스 — 공개 상대방 SK Hynix 91.2억(~2027-03), 한화비전, 에이디테크놀로지, Senscomm. 2026-10-02 신규 67.0억(2026-10-01~2029-09-30, 상대방 유보, IP 종류 미기재)	A 35.15% · B 16.68% · C 11.95%(회사 기재)	300.17%(별도, 보조금 차감 후 — 회사 기재)
퀄리타스반도체	수주표 없음(기밀)	공개 상대방 VeriSilicon(4nm PCIe 6.0 PHY IP, 2025-01), SK하이닉스(2026-03 라이선스·04 디자인 서비스), 코아시아세미 19.8억(2026-09-10), 모빌린트(2026-10-01, 금액 유보) — IP 종류는 VeriSilicon 건만 기재	A 29.33% · B 18.34% · C 11.62%(회사 기재)	105.20%
코리아써키트	II.4 표 있음 — PCB 수주총액 9,415.9억·잔고 4,166.6억, FPCB 포함 잔고 4,266.4억(CXL 구분 없음)	단일판매 공시 없음. 2026-01-20 신규시설투자 993억(목적 “메모리반도체 및 최첨단 패키징시장 대응”, CXL 명시 없음 — 결정 공시 금액이며 집행 완료 금액 아님)	A 13.02% · B 15.42% · C 12.46%(회사 기재)	0.69%
티엘비	II.4 표 있음 — 수주총액 2,959억·잔고 1,318억(단일 품목)	단일판매 공시 없음. 2026-07-02 정정 유무상증자 시설자금 1,330.9억(용도에 CXL 명시 없음 — 결정 공시 금액)	비중 표 미공시(영업조직 “하이닉스向·삼성向”)	3.4%

연결·별도·개별 범위가 다르고 수주표 품목 단위도 다르므로 금액으로 순위를 세우지 않았다. 네오셈의 종속회사 상대방 공시는 최종 외부 고객 공시가 아니라는 점, 엑시콘 수주표에 7월 계약이 포함돼 6월 말 잔고와 같지 않다는 점은 표를 읽을 때 같이 둔다.

삼성전자·SK하이닉스: 제품과 인증 근거는 있고, CXL 매출 공개는 별개다

삼성전자 반도체 제품 페이지에는 CMM-D 라인업으로 MD220(CXL 2.0·PCIe 5.0, 128GB·256GB, DDR5 6.4Gbps, E3.S 2T, 상태 “Active”)과 MD310(CXL 3.2·PCIe 6.0, 256GB)이 올라 있다. 회사 보도자료로 확인되는 단계는 2024년 6월 25일 “업계 최초 레드햇 인증 CXL 인프라 구축”(CMM-D 레드햇 인증)이다. 2026년 반기보고서 II 사업의 내용에는 CXL이 없고, XII 상세표 연구개발실적에 그 2024년 6월 건이 “CXL (~2024.06.)” 항목으로 남아 있다. 검색 결과 상위에 반복되는 “CXL 2.0 D램 대량 양산 착수”는 이번에 확인한 삼성 뉴스룸(국문·영문)의 2025~2026년 보도자료에서 해당 문구를 찾지 못했고, 아시아경제 2025년 12월 25일 보도(“고객 샘플 출하를 마치고 CMM-D 대량 양산을 시작”)가 그렇게 전했다 — 이 글에서는 보도 인용으로 둔다. CXL 3.1 모듈의 2026년 샘플·양산 일정도 본문에 인용한 매체(The Investor 2026-05-13, TrendForce 2026-07-21)가 업계 소식통으로 보도한 것이다.

SK하이닉스는 2025년 4월 22일(서울 발표문 4월 23일) 보도자료에서 “CXL 2.0 기반 CMM-DDR5 96GB 고객 검증 완료, 128GB는 다른 고객과 검증 진행 중”을 발표했다. 2026년 HPE Discover·COMPUTEX·DTF 전시 기사에 “2세대(256GB, CXL 3.2 기반) CMM-DDR5″가 등장하지만 샘플·양산 단계는 적지 않는다. 확인한 반기보고서 절(II·III·XI·XII)에서는 CXL을 찾지 못했다.

두 회사의 제품·인증·고객 검증 근거와 CXL 매출 공개는 별개다. 반기보고서 매출 구분(삼성 DS부문·메모리 제품군, SK 반도체 부문 단일)에서 CXL 금액을 따로 찾지 못했으므로 전사 또는 메모리 매출 중 CXL 비중은 계산하지 않는다. 비중이 작아서 공시에 없다는 식의 추정도 하지 않는다.

테스트 2사: 네오셈은 “수주·매출 실현” 서술, 엑시콘은 “개발 완료”

네오셈과 엑시콘은 둘 다 SSD 테스터 플랫폼에서 CXL 테스터로 넘어왔다. CXL 메모리 모듈이 SSD와 같은 PCIe 인터페이스와 E3.S 폼팩터를 쓰기 때문이다. 공시 문구는 다르다.

네오셈은 반기보고서 II.1에 “2023년 세계 최초 CXL 1.1 Memory Tester 상용화, 2024년 CXL 2.0 검사장비 공급에 이어, CXL 3.1 Memory Tester를 세계 최초로 개발하여 수주 및 매출을 실현하였습니다. 현재 글로벌 고객사를 대상으로 공급이 확대되고 있어”라고 쓴다(“세계 최초”는 회사 표현). 연구개발실적 표는 2022년 CXL 1.1 “개발 완료 및 세계 최초 상용화 장비 공급”, 2024년 CXL 2.0 “초도 장비 납품 완료”, 2025년 CXL 3.1 “개발 완료 및 고객사와의 데모 테스트 진행”, 2026년 CXL 3.1 “개발 및 상용화 완료”로 이어진다. 이번에 비교한 11사 중 수주·매출 실현까지 서술한 사례이며, 회계상 매출 인식 금액은 따로 구분되지 않는다. 매출표 품목은 SSD 테스터(1H26 273.3억, 수출 258.0억)와 번인 테스터(212.6억)이고, 회사 스스로 “사업보고서상 SSD Tester와 MBT로 구분하고 있으나, 실제로는 SSD, CXL 메모리, 서버용 메모리 모듈 등 모듈 제품군 검사장비를 공급”한다고 적는다. 즉 SSD 테스터 품목 안에 CXL 장비가 들어 있을 수 있고, 그 몫은 알 수 없다. 수주표(USD 28,463천 총액)의 품목명은 “반도체 검사장비 외”다. 단일판매 공시 9건 중 해외 7건은 상대방이 미국 종속회사 NEOSEM TECHNOLOGY INC.로 적혀 연결 내부 계약이고 최종 고객은 비공개이며, 국내 2건은 삼성전자 CLT 인터페이스 보드 69.0억·CLT 메모리 테스터 86.0억이다. CXL이 명시된 계약은 확인한 범위에 없다. 회사 홈페이지 뉴스룸의 CXL 보도자료는 2024년 7월 30일 “CXL 2.0 메모리 양산용 검사장비 초도 출하”가 마지막 게시물이다.

엑시콘은 사업부문 표의 주요제품에 “메모리 테스트 장비(Memory, Burn-in, CLT, SSD, CXL 등)”로 CXL을 나열하지만, 매출표(별도 기준)는 Memory Tester 91.1%·SSD Tester 8.9%다. 연구개발실적은 “CXL 3.1 Tester — 개발완료”이고(2025년 사업보고서는 “CXL 2.0 개발완료 / 3.1 개발중”), 본문은 “CXL Tester의 기반기술을 확보하여 새로운 제품영역으로 매출 확대를 기대”, “테스터를 개발하고, 이를 상용화하기 위한 준비”다. 고객 평가·납품·매출 문구는 확인한 절에 없다. 2025~2026년 단일판매 공시 중 확인한 8건의 상대방은 삼성전자이며, CXL을 명시한 계약 내용은 확인하지 못했다. 10% 이상 고객은 익명 1사 396.0억으로 연결 매출 412.7억의 대부분이다. 증권사 리포트를 인용한 보도(아시아경제 2026-01-08)는 “CXL 테스터 초도 매출도 올해 기대”라고 썼지만 공시에는 아직 그 문구가 없다.

두 회사의 차이는 “수주 및 매출을 실현하였다”는 서술과 “상용화를 준비한다”는 서술의 차이다. 다만 네오셈도 CXL 금액을 구분하지 않으므로, CXL 테스터가 두 회사 실적에서 차지하는 크기는 둘 다 공시로 알 수 없고, 2Q26 영업이익이 어느 장비에서 나왔는지도 공시로 특정하지 않는다.

기판 2사: 코리아써키트 “초기 양산”, 티엘비 “시장 전망”

코리아써키트는 이번에 비교한 11사 중 공시에 “양산”을 쓴 사례다. 반기보고서 II.7 최근 영업동향에 “신규 개념의 Module(CXL, MRDIMM, LPCAMM, SOCAMM2)용 PCB가 Global 대형 메모리 고객사에서 도입 및 개발되어 양산이 진행되고 있습니다”, “당사는 DDR5 High Speed(6400Mbps) 제품용 Module 및 차세대 기업향 SSD, CXL, LPCAMM 제품의 초기 양산 및 후속으로 SOCAMM2용 PCB 제품 개발을 완료하여 양산을 진행하고 있습니다”라고 적는다. 같은 문단에 “CXL은 2027년 이후 본격적인 양산 확대가 예상됩니다”가 있다. 2025년 사업보고서의 같은 자리는 “CXL은 2026년 본격 양산될 것으로 예상”이었다 — 2025년 사업보고서의 2026년 예상이 2026년 반기보고서에서 2027년 이후 확대 예상으로 바뀐 것이다. 코리아써키트는 유가증권 상장사이고 인터플렉스(FPCB)·시그네틱스(패키징)를 연결하며, 테라닉스의 PCB 부문은 2026년 2월 25일 흡수합병했다. 1H26 연결 매출 8,270.8억 중 PCB 5,454.8억(65.95%)이고 수주잔고(PCB 4,166.6억)도 품목이 PCB로 통합돼 CXL 비중은 알 수 없다. 2026년 1월 20일 신규시설투자 993억의 목적은 “메모리반도체 및 최첨단 패키징시장 대응”이고 CXL은 명시되지 않았다.

티엘비는 메모리 모듈·SSD PCB 전문으로 1H26 매출 1,640.8억이 인쇄회로기판 100%, 수출 89.9%다. 반기보고서 II.1은 “2022년 8월 CXL 3.0 표준규격이 공식 발표되었으며, 이를 기반으로 앞으로 CXL 메모리 확장 모듈 및 AI 서버용 고속 PCB 시장이 본격적으로 확대될 전망입니다. 당사는 이러한 신제품 개발에 선제적으로 참여하여”라고 적고, II.7은 “CXL 기반 메모리 모듈의 본격적인 채택이 이루어지면서 관련 PCB 수요도 함께 증가할 것으로 전망”이라고 쓴다. 시장 전망과 신제품 개발 참여 서술은 있지만, 확인한 II에서 자사 CXL PCB의 샘플·양산 단계는 찾지 못했다. 공시가 단계를 적은 것은 SOCAMM(“올해 양산 대응 중”)과 DDR5 BVH 고부가 제품이다. 보도에는 “CXL 메모리 모듈 PCB 개발 완료”(인더뉴스 2024-06-03, 증권사 코멘트), “CXL 및 소캠 PCB 생산 기술 개발”(아시아경제 2025-03-21, 회사 설명)이 있다. 수주총액 2,959억·잔고 1,318억은 단일 품목이고, 10% 이상 고객 비중 표는 없다. 2026년 7월 2일 정정 공시의 유상증자 시설자금 1,330.9억 용도에도 CXL은 없다.

컨트롤러·IP 3사: 개발 근거와 매출 구분을 나눠 본다

파두의 CXL은 미국 자회사 EEUM Inc.(지분 79.9%, 2023년 8월 설립)가 맡는 CXL 3.0 스위치 칩이다. 반기보고서 연구개발 과제 표에 “CXL스위치 반도체개발 과제 / 2022.08~ / CXL 프로토콜 지원 메모리 및 관련 소프트웨어 개발 · FPGA 기반의 CXL 메모리 PoC 개발 · CXL 스위치 반도체의 제품화 / 적용제품: 개발중”으로 적혀 있고(PoC는 과제 내용이며 완료 여부는 별도), 향후 연구개발 계획에는 “현재 switch IP의 기본적인 R&D는 완료된 상황에서… 시장성이 극대화될 수 있는 방향과 타이밍에 적기 개발과 출시가 이루어질 수 있도록 방향과 속도를 조절”이라는 문장이 있다. 같은 자리에 “NVIDIA의 NVLink Ultra와 같은 대안 표준들이 새롭게 등장”도 적는다. 과기정통부 국책과제(“확장 가능한 CXL 메모리 시스템 및 NDP 아키텍처”, 2024.04~2027.12, 지원 25억)는 개발중이다. EEUM의 FY25 순손실은 −26.7억, 장부가는 24.8억이다. 보도(뉴데일리경제 2025-12-05)는 CXL 스위치 투자를 전략적으로 조정하고 SSD 컨트롤러·PMIC에 집중한다고 전했다 — 보도 인용이다. 파두의 매출 구성은 SSD 컨트롤러 81.6%·완제품 13.3%·기타이며, 수주표 11건의 품목도 SSD 컨트롤러·완제품이다. 영업이익의 제품별 배분은 공시에 없으므로 하지 않는다. Customer1 비중은 63.01%다. 확인한 절에 CXL 2.0 컨트롤러나 CXL 3.1은 등장하지 않는다.

오픈엣지테크놀로지는 반기보고서 사업의 내용에는 CXL을 적지 않았지만, III.7-2 공모자금 사용실적에는 CXL 등을 지원하는 메모리 인터페이스 IP 개발(“LPDDR5X·DDR5와 CXL 등 차세대 메모리 인터페이스를 지원하는 IP 솔루션 개발”, 사용액 48.45억)을 기재했다. 이 금액은 여러 메모리 표준을 포괄한 IP 개발 용도이며 CXL 단독 투자액이나 매출이 아니고, 이 표만으로 2026년 신규 지출액이라고 해석할 수는 없다. 구체적인 CXL 제품명과 완료·샘플·양산 단계, CXL에 한정한 금액은 이 자료에서 구분되지 않는다. 제품은 DDR·LPDDR·HBM 메모리 컨트롤러·PHY, 온칩 인터커넥트, NPU IP이고 국책과제는 DDR5·LPDDR6·칩렛 인터페이스다. 1H26 매출 56.2억에 영업손실 −152.7억이고, 공시진행 12건의 IP 라이선스 계약은 종류를 적지 않는다(공개 상대방 SK Hynix 91.2억 등). 2026년 10월 2일 신규 계약 67.0억(상대방 “AI 반도체 기업”, 유보 ~2029-09-30)도 IP 종류가 없다.

퀄리타스반도체는 PCIe 4.0 PHY IP가 “양산 중”이고 PCIe 6.x PHY IP는 “시제품 개발 완료”, “최초 고객과의 계약 완료”(VeriSilicon, 4nm PCIe 6.0 PHY IP, 2025-01)다. CXL이 PCIe 물리계층을 쓰므로 PCIe 6.x PHY가 CXL 3.x에 쓰일 수 있다는 설명이 보도(이투데이 2024-06-28)와 공시의 시장 문단(“PCIe 계열(PCIe, CXL 등)”)에 있지만, 자사 제품 서술과 계약 공시의 제품명은 PCIe이고 매출표도 MIPI 36.1%·PCIe 38.6%·UCIe 14.1%다. 2026년 3~4월 SK하이닉스와 라이선스·디자인 서비스 계약, 9월 코아시아세미 19.8억, 10월 모빌린트 계약(금액 유보)은 모두 IP 종류를 적지 않아 CXL 여부를 알 수 없다. 1H26 매출 115.0억, 영업손실 −56.1억이며 2분기 손실은 −8.7억이다(FY25 개별 53.5억은 기간이 달라 비교하지 않는다). R&D/매출 105.20%는 회사 산식이며 다른 회사와 비교하지 않는다.

소켓·신뢰성: 오킨스전자와 큐알티

오킨스전자는 번인·테스트 소켓과 스프링핀이 매출의 91.9%(1H26 557.8억), 테스트 용역 6.7%다. 반기보고서 II 산업 서술에 “서버용 DRAM 및 차세대 인터페이스(CXL 등) 기반 제품군의 생산이 확대되는 추세”가 있고, 자사 진행 단계는 II.7 신규사업 문단의 “데이터센터 및 AI 서버 환경에서 요구되는 확장성 및 초고속 인터커넥트 구조에 대응하기 위하여 CXL 기반 Test 설계를 완료하였으며, 관련 시장 진입을 추진하고 있습니다”로 확인된다(2025년 사업보고서도 같은 문장). 소켓인지 번인보드인지 모듈 소켓인지 공시는 특정하지 않으며, 소켓 제품의 완료·양산으로 읽지 않는다. 회사 홈페이지 메인 배너에 “CXL Module Test Socket”이 있지만 제품 상세 페이지에는 없고, 연구개발실적(특허 목록)에도 CXL은 없다. 1H26 영업이익 120.0억(2Q 83.9억)이지만 수주표가 없고(“초단납기 수시 수주”) 2026년 단일판매 공시도 없어 CXL 소켓의 공급 여부는 공시로 확인되지 않는다. 10% 이상 고객은 익명 3사이고 중국 소재 고객 매출 134.0억이 있다.

큐알티는 반도체 신뢰성 평가(59.8%)·종합분석(30.2%) 서비스 회사다. 확인한 2026년 반기보고서 절과 2025년 사업보고서 II에서 CXL은 찾지 못했다. HBM 신뢰성 평가·SSD RDT 장비·AI 번인 장비(1호기 양산 출하)는 적는다. 2025년 9월 11일 이투데이 보도에 회사 관계자가 “하반기 고객사의 HBM4와 CXL 등 시험을 계획”이라고 말한 것이 유일하게 확인한 CXL 연결이며, 공시와 구분한다. 수주 사업이 아니라고 회사가 명시하고 단일판매 공시도 없다. 10% 이상 고객은 1개사 42%다.

디자인하우스 쪽 CXL: 에이직랜드의 계약 한 건

이번에 확인한 계약 공시 중 계약 내용에 CXL 설계 용역을 명시한 사례는 에이직랜드의 SK하이닉스 CXL 설계 용역 계약이다(공시 제목은 단일판매·공급계약체결/정정이고 CXL은 판매·공급계약 내용에 적혀 있다). 2024년 11월 398.4억으로 공시됐다가 2026년 6월 26일 정정에서 197.4억으로, 종료일은 6월 26일로 바뀌었다. 정정에서 확인되는 것은 금액 감소와 종료일 변경이며 업무 범위 설명은 없다. 이 계약과 수주표 불일치는 디자인하우스 관련주 글에서 다뤘다. CXL 모듈 쪽 설계를 국내에서 용역으로 수행한 흔적이 공시에 남은 사례이며, 테마 목록에는 잘 오르지 않는다.

cxl 관련주 미국 주식 4사와 중국 몬타지

cxl 관련주 미국 주식을 찾는 검색이 따로 있어 같은 기준으로 미국 상장 4사와 중국 몬타지를 붙인다. 단계는 회사 발표 문구와 날짜이고, 아래에 적은 자료에서 CXL 별도 금액은 확인하지 못했다(회사별 확인 자료는 표의 마지막 열). 검색에서 찾지 못한 것을 모든 시기·모든 자료의 미공개로 확장하지 않는다.

회사(티커)	CXL 제품	단계(회사 표현·날짜)	CXL 별도 금액(확인한 자료)
Astera Labs(ALAB)	Leo CXL 스마트 메모리 컨트롤러. 2026-09-15 Leo 2 E(CXL 3.2, PCIe 6)·Leo 2 P(풀링)·Leo X(PCIe 또는 플랫폼별 프로토콜의 fabric-attached memory) 발표	기존 Leo CXL 2.0: Azure M-series VM 프리뷰 적용 발표(2025-11-18, 회사 보도자료 — “업계 최초 발표된 CXL 부착 메모리 배치”, 프리뷰 단계). 2026-09-15 신제품군은 “하이퍼스케일러 고객 샘플링 중”. 두 발표는 세대와 적용 범위가 다름	확인 못함 — 2Q26 8-K Ex.99.1(매출 3억 9,240만 달러, +104%), 10-Q(2026-08-05) 매출 주석은 지역별만
Marvell(MRVL)	Structera A·X(CXL 2.0 가속기·확장), S 20256(CXL 2.0 스위치), S 30260(CXL 3.0 스위치); XConn 인수 완료(2026-02-10, 10-Q)	3사 D램·2사 CPU 상호운용 검증 완료(2025-09-02). 2026-03-17 발표 당시 S 20256 “in production”, S 30260은 “2026년 3분기 샘플 계획”(이후 샘플 출하 여부는 미확인)	확인 못함 — FY27 Q2 8-K Ex.99.1(2026-08-27) Data Center·Comms 2분류, 10-Q(2026-08-28)
Micron(MU)	CZ120(CXL 2.0, 128·256GB), CZ122(2세대 256GB)	CZ120: 회사 보도자료에 “OEM 채널(Supermicro Petascale 등)을 통해 생산 물량 구매 가능” — 생산 물량 판매 확인. CZ122: 인증 샘플 발표(2024-10 회사 블로그)로 세대 구분. 2026년 공식 CXL 업데이트는 확인 못함	확인 못함 — FY26 Q4 8-K Ex.99.1(2026-09-30), FY25 10-K(R&D 항목에 CXL 1회)
Rambus(RMBS)	CXL 3.1·2.0 컨트롤러 IP(칩 아님)	IP 제공(제품 페이지, 2026-10-05 확인). 개별 고객의 적용·매출 단계 미확인	확인 못함 — 2Q26 8-K Ex.99.1(2026-07-27) Product·Royalty·Contract 3분류, FY25 10-K
Montage(688008.SS·06809.HK, 중국)	MXC 메모리 확장 컨트롤러(CXL 2.0→3.1→3.2)	CXL 2.0 Integrators List 등재(2025-01), 3.1 MXC 고객 샘플링(2025-09), 3.2 MXC “trial production”·삼성·SK하이닉스 초기 검증 완료(회사 발표 2026-07-31)	확인 못함 — HKEX 2026 반기보고서: Interconnect chips 1H26 31.11억 위안(매출의 93.3%, 여러 인터커넥트 칩 합계)

미국 상장 4종은 국내 해외주식 계좌로 매수 가능하다. 몬타지는 상하이 과창판 A주와 2026년 2월 9일 상장한 홍콩 H주가 있는데, 국내 증권사의 과창판·홍콩주식 접근은 증권사·계좌 요건에 따라 다르므로 매수 가능 여부는 각자 확인할 일이다. CXL 제품은 세대와 업체에 따라 양산 물량 판매(마이크론 CZ120, 마벨 S 20256), 클라우드의 제한된 평가 적용(아스테라 Leo·Azure 프리뷰), 샘플링(아스테라 신제품), 시험생산(몬타지 3.2 MXC)이 병존한다. 파두와 램버스의 제품 전략 발언만으로 CXL 시장 전체가 아직 양산 단계에 들어가지 않았다고 결론낼 수 없다. 제품 단계가 확인돼도 CXL 매출 규모는 별도 문제다.

테마 목록이 놓치는 세 가지

첫째, 공시에 적힌 근거의 종류는 회사마다 다르다. 네오셈 “수주 및 매출 실현” 서술, 코리아써키트 “초기 양산”, 엑시콘 “개발완료”, 오킨스전자 “설계 완료”, 파두 “개발중·PoC 과제”, 오픈엣지 공모자금 사용실적의 CXL 지원 IP 개발, 퀄리타스 PCIe 경유 간접 연관, 티엘비 시장 전망, 큐알티 미확인. 같은 CXL 관련주 목록에 있어도 공시 문서의 거리는 이만큼 벌어진다. 테마 목록이 전부 틀렸다는 뜻이 아니라, 목록은 이 거리를 지운다는 뜻이다.

둘째, 어느 회사도 CXL 매출을 분리하지 않는다. 11사 모두 매출표에 CXL 품목이 없고, 수주표가 있는 회사(네오셈·엑시콘·파두·코리아써키트·티엘비)도 품목이 “반도체 검사장비 외”, “CLT·SSD 테스터”, “SSD”, “PCB”, “인쇄회로기판”이다. CXL이 각 회사 실적에서 차지하는 크기를 추정한 숫자는 전부 공시 밖에서 온 것이다. 분리되지 않았다는 사실은 작다는 뜻도, 기여가 없다는 뜻도 아니다.

셋째, 어느 절을 보느냐에 따라 판정이 바뀐다. 삼성전자는 사업의 내용에 없고 상세표에 인증 이력이 있다. 오픈엣지는 사업의 내용에 없고 공모자금 사용실적에 개발 근거가 있다. “반기보고서에 CXL 언급 없음”이라는 말은 어느 절을 확인했는지 붙여야 뜻이 있다. 이 글은 II 사업의 내용·III 재무·XI 기타 투자자 보호·XII 상세표를 확인한 범위에서 썼고, 전년도는 실제 열어 본 II에 한정했다.

다음 분기에 회사별로 볼 것

네오셈 — 3분기 보고서에서 CXL 3.1 테스터의 수주·매출 서술이 금액이나 고객 유형으로 구체화되는지, 해외 단일판매 공시의 상대방이 종속회사 명의를 벗어나는지.

엑시콘 — “상용화 준비”가 “납품” 또는 “매출”로 바뀌는지, 삼성전자 외 상대방 공시가 나오는지(증권사 리포트의 “초도 매출 기대”는 공시로 확인될 때까지 보도 인용).

코리아써키트 — “2027년 이후 본격 확대” 문구의 유지 여부, 993억 시설투자 집행, 메모리 모듈 PCB 수주잔고 변화.

티엘비 — CXL PCB의 자사 단계(샘플·양산)가 공시에 등장하는지, 유상증자 자금 집행 내역.

파두 — EEUM의 과제 상태와 장부가, “방향과 속도를 조절” 문구 변화, 국책과제 종료(2027-12) 전 중간 성과 기재.

오픈엣지 — 공모자금 사용실적의 CXL 지원 IP가 사업의 내용 제품 목록이나 계약 공시에 제품명으로 올라오는지.

오킨스전자·큐알티 — CXL 소켓·CXL 신뢰성 시험이 공시 문장으로 올라오는지(현재는 설계 완료 서술 / 미확인).

퀄리타스 — 계약 공시에 IP 종류가 적히는 건이 나오는지, 유보 해제 시 상대방 공개.

삼성전자·SK하이닉스 — 3분기 보고서 연구개발실적에 CXL 3.x 항목 추가 여부, 뉴스룸의 양산·고객 발표.

고르기 전에

CXL 관련주를 고르기 전에 확인할 것은 세 가지다. 하나, 반기보고서에서 ‘CXL’을 검색해 어느 절에 나오는지 본다 — 연구개발 과제 표인지, 사업 개요의 수주·매출 서술인지, 시장 전망 문단인지, 자금 사용실적인지. 둘, 매출표와 수주표의 품목에 CXL이 있는지 본다. 이번 11사 중에는 없으므로, CXL 매출 숫자가 붙은 글은 그 숫자의 출처를 묻는다. 셋, 계약 공시의 계약 내용에 CXL이 있는지 본다 — 이번에 확인한 범위에서는 에이직랜드의 SK하이닉스 CXL 설계 계약이다. 이 세 가지를 거치면 테마 목록의 종목 이름이 공시 문서에서 어떤 무게인지 가늠이 된다. 이 글은 공시 범위를 정리한 것이고, 각 회사 CXL 사업의 실제 크기나 전망을 판단한 것은 아니다.

자주 묻는 질문

CXL 관련주 중 공시에 “매출”이라고 적은 회사는 어디인가요?

이번에 비교한 11사의 2026년 반기보고서에서는 네오셈이 “CXL 3.1 Memory Tester를 세계 최초로 개발하여 수주 및 매출을 실현”이라고 쓰고, 연구개발실적에 “개발 및 상용화 완료”로 적습니다. 금액은 구분하지 않으며 매출표 품목은 SSD 테스터·번인 테스터입니다.

삼성전자와 SK하이닉스는 CXL 관련주가 아닌가요?

CXL 메모리 모듈(삼성 CMM-D, SK하이닉스 CMM-DDR5)의 생산자이며 인증·고객 검증 근거가 회사 발표로 있습니다. 다만 2026년 반기보고서 사업의 내용에는 CXL이 없고(삼성은 상세표에 레드햇 인증 항목), 매출도 메모리·반도체 부문으로만 공개돼 CXL 비중은 계산할 수 없습니다. “대량 양산 착수”는 본문에 인용한 매체의 보도 표현입니다.

파두는 CXL 스위치를 만들고 있나요?

공시상 미국 자회사 EEUM이 CXL 3.0 스위치를 연구개발 과제로 “개발중”이며 과제 내용에 “FPGA 기반 CXL 메모리 PoC 개발”이 있습니다. 향후 계획에 “switch IP의 기본적인 R&D는 완료… 방향과 속도를 조절”이라고 적혀 있고, 확인한 단일판매 공시와 수주표에 CXL 명시 계약은 없습니다.

코리아써키트와 티엘비 중 CXL 기판을 양산하는 곳은?

코리아써키트가 반기보고서에 CXL을 포함한 제품군의 “초기 양산”과 “2027년 이후 본격적인 양산 확대 예상”을 적습니다. 티엘비는 CXL을 시장 전망과 신제품 개발 참여로 서술하고, 확인한 절에서 자사 CXL PCB의 샘플·양산 단계는 찾지 못했습니다. 두 회사 모두 수주표 품목이 PCB로 통합돼 CXL 비중은 알 수 없습니다.

cxl 관련주 미국 주식은 어떤 종목인가요?

미국 상장은 아스테라랩스(Leo 컨트롤러 — 기존 CXL 2.0은 Azure 프리뷰 적용, 신제품은 샘플링), 마벨(Structera — CXL 2.0 스위치 생산 중), 마이크론(CZ120 생산 물량 OEM 판매), 램버스(CXL 컨트롤러 IP) 4사이고, 중국 몬타지(MXC 컨트롤러, 상하이·홍콩 상장)가 자주 같이 묶입니다. 확인한 결산 자료에서 CXL 별도 금액을 공개한 회사는 없습니다.

같이 보면: 메모리 반도체 관련주 (허브) · SSD 관련주 (엑시콘·파두 재료) · HBM 장비 관련주 · 디자인하우스 관련주 (에이직랜드 CXL 설계 계약)

정보 제공용이며 특정 종목의 매수·매도 권유가 아니다. 최종 확인: 2026-10-05

최종 확인 2026-10-05 · 데이터: 네오셈 2026 반기보고서·단일판매 2026-07-08·2026-09-28 정정·뉴스룸, 엑시콘 2026 반기보고서·2025 사업보고서·단일판매 2026-07-10, 오킨스전자 2026 반기보고서·2025 사업보고서, 큐알티 2026 반기보고서·2025 사업보고서, 파두 2026 반기보고서·2025 사업보고서, 오픈엣지테크놀로지 2026 반기보고서(III.7-2 공모자금 사용실적 포함)·단일판매 2026-10-02, 퀄리타스반도체 2026 반기보고서·단일판매 2026-09-10·2026-10-01, 코리아써키트 2026 반기보고서·2025 사업보고서·신규시설투자 2026-01-20, 티엘비 2026 반기보고서·2025 사업보고서·유무상증자 정정 2026-07-02, 삼성전자 2026 반기보고서·CMM-D 제품·레드햇 인증 2024-06-25, SK하이닉스 2026 반기보고서·CMM-DDR5 고객 검증 보도자료(영문 게시 2025-04-22, 서울 발표문 4/23), 에이직랜드 CXL 설계 정정 2026-06-26, Astera Labs Azure 2025-11-18·신제품 2026-09-15·10-Q, Marvell 2026-03-17·상호운용 2025-09-02·10-Q, Micron CZ120 보도자료·FY26 Q4 8-K, Rambus CXL IP·2Q26 8-K, Montage CXL 3.2 MXC 2026-07-31·HKEX 2026 반기보고서, Intel Xeon 6 제품 브리프·AMD EPYC 9005 아키텍처 문서·CXL 3.2 발표 2024-12-03·CXL 4.0 발표 2025-11-18, 보도 인용: 아시아경제 2025-12-25·The Investor 2026-05-13·아시아경제 2026-01-08·뉴데일리경제 2025-12-05·이투데이 2025-09-11·이투데이 2024-06-28·인더뉴스 2024-06-03·아시아경제 2025-03-21 · 방법: 11사 2026 반기보고서 II 사업의 내용·III 재무(연결 주석·공모자금 사용실적)·XI 기타 투자자 보호·XII 상세표에서 CXL 문자열과 매출·수주·고객 주석 확인, 2025 사업보고서는 II 한정, 2025~2026 단일판매·공급계약 공시 원문 대조. 공시 문구는 발췌·요약, 보도·리포트는 보도 인용으로 구분. CXL 별도 금액은 어느 회사도 분리하지 않아 기여액 산정·규모 판단 안 함. 고객 비중 계산값은 당반기 연결 매출(원 단위) 분모, 소수 둘째 자리 반올림. 해외 5사는 회사 발표·SEC 8-K/10-Q·HKEX 반기보고서 확인 범위 명시 · 다음 갱신: 3분기 보고서(11월 중순) 또는 CXL 명시 계약·양산 공시