AI 반도체 공급망 투자 2025: HBM·EUV·패키징의 기회 (AI Semiconductor Supply Chain 2025: HBM, EUV, and Packaging Bets)
핵심 인트로 2025년 글로벌 주식시장에서 또 하나의 키워드는 **“AI 반도체 공급망”**이다.지금까지 투자자들은 GPU와 데이터센터 인프라에 집중했지만, 실제 병목은 메모리·패키징·장비·소재까지 확산되고 […]
핵심 인트로 2025년 글로벌 주식시장에서 또 하나의 키워드는 **“AI 반도체 공급망”**이다.지금까지 투자자들은 GPU와 데이터센터 인프라에 집중했지만, 실제 병목은 메모리·패키징·장비·소재까지 확산되고 […]
인트로 🔗 소버린 AI 투자2024~25년 동안 글로벌 시장에서 가장 뜨거운 키워드 중 하나가 **“소버린 AI(Sovereign AI)”**다.국가가 자국 인프라·데이터·인력·기업 생태계로 AI를
핵심 인트로 2025년 금융시장의 가장 큰 화두는 AI와 에너지 전환의 교차점이다.AI는 연산 능력 확산으로 전력 수요를 폭발적으로 늘리고, 에너지 전환은
요약 AI 인프라 투자, AI 경제의 병목은 알고리즘이 아니라 **인프라(칩·전력·데이터센터)**다. 인트로 AI 인프라 투자, AI는 이제 소프트웨어가 아니라 인프라다.모델이 커질수록
요약 AI ESG 투자는 인공지능 알고리즘을 활용해 기업의 환경(Environment)·사회(Social)·지배구조(Governance) 데이터를 분석하고, 투자 성과와 지속가능성을 동시에 추구하는 전략이다. 과거에는 ESG가 단순히
요약 AI 퀀트 투자는 데이터 기반 알고리즘과 인공지능을 결합해 시장 변동성을 예측하고 위험을 관리하는 전략이다. 과거 대형 헤지펀드의 전유물이었던 퀀트
AI 투자 프롬프트 챗봇·툴 링크 10가지 | AI Investing Prompt Hub | Chatbots & Tools실적·컨콜·ETF 비교·뉴스 트라이애지까지 바로 쓰는 AI
요약 HBM4 투자 전략의 핵심은 GPU 이름값이 아니라 대역폭·지연·전력 효율을 끌어올리는 메모리 세대 전환과, 이를 받쳐주는 첨단 패키징(CoWoS/2.5D·3D)·FC-BGA 기판·테스트 캐파다.
요약 AI 칩 투자 전략의 핵심은 ① 연산칩(GPU·NPU) 지배력, ② 메모리(HBM)·첨단패키징(CoWoS, 2.5D/3D) 병목, ③ 미·중 규제와 보조금 정책, ④ hyperscaler(빅테크)
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