핵심
- 핵심: AI 반도체 수요는 GPU에 국한되지 않고 HBM·EUV·첨단 패키징으로 확장.
- 동력: 모델 파라미터 폭증 → 메모리 대역폭·전력 효율·집적도 병목.
- 투자축: (1) HBM 메모리, (2) 첨단 패키징, (3) EUV 장비·소재, (4) 국가별 공급망.
- 리스크: 미·중 갈등, 장비 수출 규제, 사이클 과열.
- 전략: 코어(글로벌 반도체 ETF) + 새틀라이트(HBM·패키징·EUV 핵심주).
인트로
2025년 글로벌 주식시장에서 또 하나의 키워드는 **“AI 반도체 공급망”**이다.
지금까지 투자자들은 GPU와 데이터센터 인프라에 집중했지만, 실제 병목은 메모리·패키징·장비·소재까지 확산되고 있다.
이제는 단순히 GPU 기업을 사는 것보다, HBM·EUV·패키징을 포함한 글로벌 공급망 전체를 보는 긴 호흡의 전략이 필요하다.
본문 (2000자 이상)
1) AI 칩 붐에서 공급망 붐으로
2023~25년은 GPU 부족과 엔비디아 독주로 요약됐다. 그러나 GPU 성능 발휘에는 HBM 메모리 대역폭, 첨단 패키징, 초미세공정 장비와 소재가 동시에 따라와야 한다.
즉, 공급망 전체가 투자 포인트다.
2) HBM: 병목과 폭발적 수요
- 트레이닝·추론 모두 HBM 대역폭이 성능을 결정.
- 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사가 사실상 과점.
- 투자 포인트: 출하량 증가율, ASP 인상, 세대 전환(HBM4).
- 리스크: 수율·전력·열 관리.
3) 첨단 패키징(2.5D/3D)
- GPU와 HBM 연결 구조(CoWoS, Foveros 등)가 병목.
- TSMC CoWoS 리드타임은 18개월 수준.
- 인텔·삼성도 CAPEX 확대.
- 투자 포인트: 패키징 장비·소재(본딩 장비, 포토레지스트, 케미컬).
4) EUV 장비·소재
- 5나노 이하 공정에 필수.
- ASML 독점, Canon/Nikon은 뒤처짐.
- 소재: 일본(포토레지스트·마스크 블랭크), 한국(웨이퍼·케미컬).
- 투자 포인트: 장비 인도 일정, 소재 국산화 추세.
5) 국가별 공급망 분화
- 미국: CHIPS Act 기반 자국 생산.
- 중국: 수입 제한, 자체 HPC 칩 개발.
- 한국·대만: HBM·파운드리·패키징 강자.
- 일본·EU: 소재·장비 분야 핵심.
- 지정학 리스크가 곧 기회가 된다.
6) 체크리스트
- HBM 출하량·세대(HBM3E→HBM4)
- CoWoS/Foveros 증설 현황
- EUV 장비 인도 일정
- 국가별 인센티브/규제
- 칩 고객사 CAPEX 가이던스
7) 리스크
- 사이클 과열: 단기 공급 과잉 시 조정.
- 정치·규제: 수출규제·특정 장비 제한.
- 공급망 병목: 수율 문제, 리드타임 증가.
FAQ
Q1. GPU 대신 HBM이 더 낫나?
→ GPU 대비 변동성은 크지만, GPU·HBM은 동반 수요 구조라 핵심 축이다.
Q2. 첨단 패키징주는 어디서 찾나?
→ TSMC·삼성·인텔 CAPEX와 함께, 장비·소재 서플라이어 확인.
Q3. ASML은 독점인데 너무 비싸지 않나?
→ 맞다. 따라서 EUV 소재·부품 체인이 대안이다.
Q4. 개인투자자는 어떻게 접근?
→ 글로벌 반도체 ETF + HBM·패키징 관련주 소량 위성 포트폴리오.
💡 Ajussi’s Strategy
- 코어 (60%): SOXX/글로벌 반도체 ETF, 한국·대만 대표 반도체주.
- 새틀라이트 (30%):
- HBM (삼성전자·하이닉스·마이크론)
- 패키징 장비·소재 (ASE, 한미반도체, 포토레지스트 기업)
- EUV 소재 (일본·한국)
- 옵셔널 (10%): 지정학 리스크 플레이 (중국 로컬 반도체, EU 소재 기업).
- 실행 루틴: 분기별 HBM ASP·출하량, CoWoS CAPEX, ASML 인도 현황 체크.
📚 참고 링크
🔗 “GPU만 보는 시대는 끝났다. 공급망이 곧 투자 기회다.”
